[实用新型]一种高精度套筒

权利要求书

1.一种高精度套筒，其特征在于：包括：筒身（1）、剥线刀（2）、剥皮板（3）、喇叭口（4）和定位滚珠（5），所述筒身（1）呈圆筒形，所述筒身（1）一端设置有剥线刀（2），所述筒身（1）内部设置有剥皮板（3），所述剥皮板（3）一端设置于筒身（1）内表面，所述剥皮板（3）另一端设置于筒身（1）内部空间，所述剥皮板（3）位于筒身（1）内部空间的部分呈圆筒形，所述筒身（1）一端设置有喇叭口（4），所述喇叭口（4）内表面设置有定位滚珠（5）。

2.根据权利要求1所述的一种高精度套筒，其特征在于：所述的剥皮板（3）包括固定段（31）、分皮段（32）和压皮段（33），所述固定段（31）固定于筒身（1）内表面，所述固定段（31）设置于剥线刀（2）一侧，所述固定段（31）一端设置有分皮段（32），所述分皮段（32）呈圆筒形，所述分皮段（32）一端端口带有倾斜度，所述分皮段（32）一端设置有压皮段（33），所述压皮段（33）横截面呈飞翼形，所述压皮段（33）与分皮段（32）接触面边界相互连接并且平滑过渡。

3.根据权利要求1所述的一种高精度套筒，其特征在于：所述的喇叭口（4）上设置有调节机构（6），所述调节机构（6）包括调节杆（61）、摩擦滚珠（62）、收束线圈（63）、卷线盘（64）和复位弹簧（65），所述调节杆（61）设置于喇叭口（4）一端，所述调节杆（61）穿过喇叭口（4），所述调节杆（61）一端设置有摩擦滚珠（62），所述调节杆（61）另一端设置有收束线圈（63），所述收束线圈（63）连接有卷线盘（64），所述卷线盘（64）固定于喇叭口（4）外表面，所述卷线盘（64）与收束线圈（63）固定连接，所述调节杆（61）上设置有凹槽，所述凹槽内设置有复位弹簧（65），所述复位弹簧（65）一端固定于喇叭口（4）外表面，所述复位弹簧（65）另一端固定于调节杆（61）上。

4.根据权利要求3所述的一种高精度套筒，其特征在于：所述的调节杆（61）不少于3个，所述调节杆（61）环形阵列于喇叭口（4）内表面。

5.根据权利要求3所述的一种高精度套筒，其特征在于：所述的调节机构（6）还包括光电传感器（66）、模数转换器（67）、控制芯片（68）、电刷（69）和保护外壳（60），所述光电传感器（66）设置于喇叭口（4）远离筒身（1）的一端，所述光电传感器（66）连接模数转换器（67），所述模数转换器（67）设置于喇叭口（4）外表面，所述模数转换器（67）连接控制芯片（68），所述控制芯片（68）设置于喇叭口（4）外表面，所述控制芯片（68）连接电刷（69），所述电刷（69）设置于卷线盘（64）内，所述电刷（69）一端固定于卷线盘（64）上，所述喇叭口（4）外侧设置有保护外壳（60），所述保护外壳（60）覆盖喇叭口（4）外表面。

6.根据权利要求1所述的一种高精度套筒，其特征在于：所述的剥皮板（3）内设置有刀控机构（7），所述刀控机构（7）包括固定滑槽（71）、滑块（72）、减速弹簧（73）、电磁铁（74）、控制电路（75）、刀控芯片（76）和激光传感器（77），所述固定滑槽（71）设置于筒身（1）一端，所述固定滑槽（71）上设置有滑块（72），所述滑块（72）上固定有剥线刀（2），所述滑块（72）一端设置有减速弹簧（73），所述减速弹簧（73）一端设置有电磁铁（74），所述电磁铁（74）连接有控制电路（75），所述控制电路（75）设置于筒身（1）内表面，所述控制电路（75）连接有刀控芯片（76），所述刀控芯片（76）设置于筒身（1）内表面，所述刀控芯片（76）连接有激光传感器（77），所述激光传感器（77）设置于筒身（1）内表面；所述滑块（72）采用金属材料。

7.根据权利要求6所述的一种高精度套筒，其特征在于：所述的控制电路（75）包括射灯和光敏电阻，所述射灯设置于光敏电阻一侧，所述射灯的光线目标为光敏电阻。