[实用新型]一种自定位自复位工装支架

说明书

本实用新型公开了一种自定位自复位工装支架，属于真空焊接工业技术领域，用于解决现有的上下两器件在焊接前的贴合过程中，定位工装的精度不高，导致部分上下两器件贴合的不准确，影响焊接质量的问题。包括底座、承载板组件、升降压架和复位组件，复位组件包括弹簧套筒、弹簧芯轴和弹簧，弹簧套筒设置在底座上，弹簧设置在弹簧套筒内，弹簧芯轴贯穿在弹簧内且弹簧芯轴与弹簧的顶端固定连接；承载板组件包括下工装承载板和上工装承载板，下工装承载板设置在弹簧套筒上，下工装承载板上设有通孔和定位销钉，通孔套设在弹簧芯轴上，上工装承载板设置在弹簧芯轴的顶端，上工装承载板上开设有与定位销钉相配合的销钉孔；升降压架设置在上工装承载板上。

技术领域

本实用新型涉及真空焊接工业技术领域，尤其涉及一种自定位自复位工装支架。

背景技术

真空回流焊，也可称作真空/可控气氛共晶焊，它热容量大，被焊接件表面温差极小，已广泛应用于航空、航天、军工电子等领域。多采用红外辐射加热原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保成本运行低等特点，满足多品种、小批量、高可靠焊接需要。

被焊接件一般被分为上下两器件，焊接前上下器件均需在各自的特定工位上在一定条件下做焊前前处理，前处理完成后需要将上下器件贴合再焊接。现有技术中，上下两器件在焊接前的贴合过程中，由于定位工装的精度不高，导致部分上下两器件贴合的不准确，影响焊接质量。

实用新型内容

为了解决现有的上下两器件在焊接前的贴合过程中，由于定位工装的精度不高，导致部分上下两器件贴合的不准确，影响焊接质量的问题，本实用新型提供一种自定位自复位工装支架。

为解决上述技术问题，本实用新型提供以下技术方案：

一种自定位自复位工装支架，包括底座、承载板组件、升降压架和复位组件，所述复位组件包括弹簧套筒、弹簧芯轴和弹簧，所述弹簧套筒设置在底座上，弹簧设置在弹簧套筒内，弹簧芯轴贯穿在弹簧内且弹簧芯轴与弹簧的顶端固定连接；

所述承载板组件包括下工装承载板和上工装承载板，所述下工装承载板设置在弹簧套筒上，所述下工装承载板上设有通孔和定位销钉，所述通孔套设在弹簧芯轴上，所述上工装承载板设置在弹簧芯轴的顶端，且所述上工装承载板上开设有与所述定位销钉相配合的销钉孔；所述升降压架设置在上工装承载板上。

本实用新型在工作时，先把下器件放置在下工装承载板的下器件工装上，在把上器件安装在上工装承载板的上器件工装上，然后按压升降压架，升降压架按压上工装承载板向下运动，在这个过程中，上工装承载板会挤压弹簧芯轴，弹簧芯轴会挤压弹簧，并且上工装承载板的销钉孔会套设在定位销钉上，保证了上工装承载板和下工装承载板在贴合时能精确定位，进而保证被焊接的上下器件的焊接质量及外形美观；同时由于弹簧的自复位作用，待上器件和下器件焊接完成后，上工装承载板会自动复位。

进一步地，所述底座上还设有多组第一支撑组件，所述第一支撑组件包括第一支撑座和第一支撑杆，所述下工装承载板的下表面上设有沉头定位孔，所述第一支撑杆的顶部设置在沉头定位孔内并通过定位螺钉与下工装承载板连接；所述第一支撑杆的底部设置在第一支撑座的顶部，所述第一支撑座设置在底座上。使下工装承载板更加牢固的固定在底座上，保证了上工装承载板和下工装承载板在贴合时能精确定位。

进一步地，所述底座上还设有多组第二支撑组件，所述第二支撑组件包括第二支撑座和第二支撑杆，所述下工装承载板的下表面上设有沉头定位孔，所述第二支撑杆的顶部设置在沉头定位孔内并通过定位螺钉与下工装承载板连接；所述第二支撑杆的底部为截面呈锥形，所述第二支撑座的顶部设有与所述锥形相配合的卡槽，所述第二支撑杆通过底部的锥形与卡槽的配合设置在第二支撑座上，所述第二支撑座设置在底座上。使得在更换下工装承载板时，能快速的找到定位基准，提高安装效率，也有利于提高安装精度。