[实用新型]一种感压模组及终端设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种感压模组及终端设备，应用于通信技术领域，可以解决现有技术中存在的感压模组中产生银离子的迁移的问题。该感压模组包括：基板和设置于基板上的至少一个感压单元；基板上与每个感压单元对应的位置设置有两个通孔，每个感压单元包括：设置于基板的第一表面的感压部件，以及设置于基板的第二表面的两个互不接触的导体部件，感压部件通过每个通孔与一个导体部件连接；第一表面与第二表面为基板上相对的两个表面。本实用新型应用于感压模组的制造。

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种感压模组及终端设备。

背景技术

随着终端设备技术的发展，终端设备的外观设计趋于简洁化。目前终端设备中通常设置有凸出于终端设备的壳体的实体按键(例如，设置在手机侧面的控制音量加减的按键)，由于这种实体按键凸出于终端设备的壳体，因此设计终端设备的壳体时无法实现一体化(即仍然保留有按键的开孔)。为了解决这个问题，提出了一种可以隐藏在终端设备壳体内的隐藏按键，以替代传统的凸出于终端设备的壳体的实体按键。

目前，隐藏按键可以通过图1所示的感压模组实现，图1中的感压模组包括基板11和设置于基板11上的感压单元12，该感压单元12包括：导体焊盘121、导体焊盘122、感压部件123，以及导电桥124和导电桥125，该导电桥124的作用是为了连接感压部件123和导体焊盘121，导电桥125的作用是为了连接感压部件123和导体焊盘122。

通常，由于制作该导电桥124和导电桥125的材料是银浆，而银的活性比较高，因此在湿热环境条件下，当图1中的感压单元12中有电流通过时，可能会产生银离子的迁移，从而影响感压模组的电性能。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种感压模组及终端设备，用以解决现有技术中存在的感压模组中产生银离子的迁移的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

第一方面，提供一种感压模组，感压模组包括：基板和设置于基板上的至少一个感压单元；基板上与每个感压单元对应的位置设置有两个通孔，每个感压单元包括：设置于基板的第一表面的感压部件，以及设置于基板的第二表面的两个互不接触的导体部件，感压部件通过每个通孔与一个导体部件连接；第一表面与第二表面为基板上相对的两个表面。

第二方面，提供一种终端设备，该终端设备包括壳体，以及如第一方面所述的感压模组，该感压模组设置于该壳体内。

在本实用新型实施例中，提供一种感压模组，感压模组包括：基板和设置于基板上的至少一个感压单元；基板上与每个感压单元对应的位置设置有两个通孔，每个感压单元包括：设置于基板的第一表面的感压部件，以及设置于基板的第二表面的两个互不接触的导体部件，感压部件分别通过每个通孔与一个导体部件连接；第一表面与第二表面为基板上相对的两个表面。通过该方案，感压部件与导体部件(即两个导体部件)分别设置于基板上相对的两个表面，且感压部件通过每个通孔与一个导体部件连接，如此在感压单元中有电流通过时，由于连接感压部件和导体部件的材料处于通孔内，因此在湿热环境条件下可以避免感压模组中产生银离子的迁移。

附图说明

图1为现有技术中的感压模组的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种感压模组的结构示意图一；

图3为本实用新型实施例提供的一种感压模组的结构示意图二；

图4为本实用新型实施例提供的一种感压模组的结构示意图三；

图5为本实用新型实施例提供的一种感压模组的工艺流程的示意图。

具体实施方式