[实用新型]多层基板

说明书

本实用新型的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、高低差部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。高低差部(SP)因层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含线圈导体图案(31、32、33)和第一层间连接导体(层间连接导体V11、V12)来构成。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，第一层间连接导体配置在线圈导体图案(31、32、33)中、沿着高低差部(SP)并靠近高低差部(SP)的部分(ADP)。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，尤其涉及具备层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成的层叠体以及形成于该层叠体的线圈的多层基板。

背景技术

以往，已知有多种具备层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成的层叠体以及形成于层叠体的线圈的多层基板。

例如，在专利文献1中公开了一种多层基板，包括：具有厚壁部(以下，第一区域)和薄壁部(以下，第二区域)的层叠体以及形成于第一区域的线圈。上述多层基板中，线圈包含分别形成于2个以上的绝缘基材层的多个线圈导体图案以及连接多个线圈导体图案的层间连接导体来构成。从多个绝缘基材层的层叠方向观察时，上述多个线圈导体图案配置成彼此重叠。

在上述多层基板中，第二区域的绝缘基材层的层叠数小于第一区域的绝缘基材层的层叠数，因此第二区域具有可挠性，在第一区域和第二区域的边界附近存在层叠数不同的高低差部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/083525号

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

一般，专利文献1所公开的多层基板(层叠体)是通过使用与高低差部的形状相对应的模具，对层叠后的多个绝缘基材层进行加热加压来得到的。

图6是示出具有高低差部的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。如图6所示，多层基板(层叠体)是通过使用模具1a、2a在层叠方向上(Z轴方向)对层叠后的多个绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a进行加热加压来得到的。在模具2a的表面形成有与层叠体的高低差部SP1a的形状相对应的高低差部SP2a。然而，模具2a的形状与层叠体的高低差部SP1a不易完全一致，为了抑制加热加压时的接合不良，一般使模具2a的高低差部SP2a的高度H2形成得比高低差部SP1a的高度H1更小。

然而，在上述的制造方法中，由于下述理由，线圈的特性有可能会产生偏差。

(a)在绝缘基材层的层叠数较多的第一区域，相比绝缘基材层的层叠数较少的第二区域，在加热加压时施加有更高的压力。因此，在加热加压时，以树脂为主要材料的绝缘基材层从第一区域向第二区域流动。此时，在高低差部SP1a附近的绝缘基材层的流动特别大(参照图6中的箭头)，伴随绝缘基材层的流动，位于高低差部SP1a附近的线圈导体图案容易产生位置偏移。

(b)加热加压时压力集中地施加于配置成在多个绝缘基材层的层叠方向上多个线圈导体图案重叠的部分，因此线圈导体图案的位置偏移容易变大。

(c)此外，高低差部SP1a附近与模具2a接触的面积较大(例如，图6中的绝缘基材层13a、14a、15a的右端面以及绝缘基材层15a的下表面)，因此在加热加压时容易受到冲压机的热量影响。因此，在加热加压时高低差部SP1a附近的绝缘基材层容易流动，位于高低差部SP1a附近的线圈导体图案容易产生位置偏移。

本实用新型的目的是提供一种多层基板，构成为利用绝缘基材层的层叠数的不同在第一区域和第二区域的边界形成有高低差部，抑制伴随位于高低差部附近的线圈导体图案的位置偏移而产生的线圈特性的变动。