[实用新型]一种LED封装固晶结构有效
申请号: | 201821080013.4 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN208385366U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 张万功;尹梓伟;李国强;张曙光;刘智崑;王文樑;郭康贤 | 申请(专利权)人: | 东莞中之光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所 44332 | 代理人: | 曾秋梅 |
地址: | 523000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 操作台 推杆电机 限位板 固晶 安装架 本实用新型 固定板运动 凹槽两侧 弹力作用 顶部内壁 对称开设 工作效率 基座顶部 解除限位 两端运动 伸缩弹簧 限位弹簧 向下运动 固定板 内固定 伸缩杆 限位槽 限位块 滑块 滑落 推板 位槽 位块 限位 配合 | ||
本实用新型公开了一种LED封装固晶结构,包括操作台、推杆电机、伸缩杆、滑块、限位弹簧和LED晶片,所述操作台顶部开设有凹槽,所述凹槽内放置有基座,所述操作台顶部位于凹槽两侧对称开设有限位槽,所述限位槽内固定有限位块,所述操作台顶部固定有安装架,所述安装架顶部内壁固定有推杆电机,此LED封装固晶结构,通过推杆电机推动固定板运动,使得固定板带动限位板运动,使得限位板与限位块相互配合,限位板向远离基座的两端运动,解除限位板对LED晶片的限位,LED晶片滑落到基座顶部,推板在伸缩弹簧的弹力作用下向下运动,对LED晶片形成一个推力,使得LED晶片得到固定,结构简单,操作便捷,节省时间,提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及LED固晶技术领域,具体为一种LED封装固晶结构。
背景技术
对于发光二极管而言,封装技术在客户应用上是不可缺少的,LED晶片制造商提供具有功能的LED晶片,而封装厂商则是将这些晶片商品化到客户。封装厂商要将晶片商品化,需要经过LED晶片测试、切割成晶粒、分类、固晶、打线、封装及LED灯泡分类。其中,现有的LED固晶工艺主要是先在LED支架的基座上或者在LED晶片的底部点上固晶胶,再将LED晶片安装在固定座上,使LED晶片固定在LED支架的基座上。现有的LED封装固晶结构均是通过机械调节,结构复杂,操作不便,容易出现错误,同时,各个部件之间很难达到同步性,为此,我们提出一种LED封装固晶结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED封装固晶结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种LED封装固晶结构,包括操作台、推杆电机、伸缩杆、滑块、限位弹簧和LED晶片,所述操作台顶部开设有凹槽,所述凹槽内放置有基座,所述操作台顶部位于凹槽两侧对称开设有限位槽,所述限位槽内固定有限位块,所述操作台顶部固定有安装架,所述安装架顶部内壁固定有推杆电机,所述推杆电机的输出轴端部固定有固定板,所述固定板底部对称开设有滑槽,所述滑槽内滑动连接有滑块,所述滑槽内设置有限位弹簧,所述限位弹簧的两端分别与滑块和固定板固定连接,所述滑块底部固定有限位板,所述限位板底端开设有固定槽,所述基座顶部设置在固定槽内,所述限位块和限位板相互配合,所述限位板一侧开设有放置槽,所述固定板底部对称设置有伸缩弹簧,所述固定板下方设置有推板,所述推板的两端分别滑动连接在两个对称设置的放置槽内,所述伸缩弹簧的两端分别与推板和固定板固定连接,所述推板底部放置有LED晶片,且LED晶片与两个对称设置的限位板相互配合,所述操作台一侧固定有控制面板,所述控制面板电性连接推杆电机。
优选的,所述固定板底部对称固定有伸缩杆,所述伸缩杆底端与推板固定连接,且伸缩弹簧套设在伸缩杆外侧。
优选的,所述推板的纵向截图呈等腰梯形,且推板为一种橡胶板。
优选的,所述固定槽的高度大于基座的高度。
优选的,所述限位块的纵向截图呈三角形。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型,通过推杆电机推动固定板运动,使得固定板带动限位板运动,使得限位板与限位块相互配合,限位板向远离基座的两端运动,解除限位板对LED晶片的限位,LED晶片滑落到基座顶部,推板在伸缩弹簧的弹力作用下向下运动,对LED晶片形成一个推力,使得LED晶片得到固定,结构简单,操作便捷,节省时间,提高工作效率。
2、本实用新型,通过推杆电机带动固定板向上运动,使得限位块和限位板的限位解除,限位弹簧的弹力推动滑块运动,由于限位弹簧的弹力大于伸缩弹簧的弹力,使得限位板运动的时对推板形成一个推力,使得推板向上运动恢复到静止时的状态,操作便捷,增加装置的稳定性,节省时间,使得限位板和推板的运动达到同步性。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞中之光电股份有限公司,未经东莞中之光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821080013.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种晶圆通用贴膜机
- 下一篇:一种新型独立式检选机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造