[实用新型]一种带输入保护的直插式整流桥器件

说明书

本实用新型提供了一种带输入保护的直插式整流桥器件，属于半导体元器件技术领域，包括四个整流芯片、一个过压保护芯片、两个输入端子、两个输出端子及塑封体，其特征在于，还包括五个跳片及由第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元、第四框架单元组成的框架单元组，四个框架单元共平面，四个整流芯片、一个过压保护芯片分别布置在框架单元组的上下两侧形成叠层结构；解决了过压保护芯片与整流芯片平铺封装带来的占用平面空间大的问题，利于整流桥器件的微型化发展，且生产效率更高，成本更低。

技术领域

本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种带输入保护的直插式整流桥器件。

背景技术

随着社会的发展，电子产品也是越来越精密，电子产品对电源的要求也越来越高。现有的交流电网在受到雷击和电力设备启停等因素时，会在电网中产生瞬间干扰，这干扰会对电子设备及电路进行损坏。在电子产品中会用到了许多使用直流电的电子元器件，所以在接入电网前需要添加交流变直流并且带有整流稳压结构的电子元器件，对其这些电子元器件进行保护。现有的瞬态抑制二极管具有极快的响应时间（纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力，能保护后面的电路元件不受瞬态高压尖峰脉冲的冲击。一般瞬态抑制二极管安装在电源输入或输出模块，负责保护整个电路中的所有元器件，但单独焊接TVS管，不仅成本高，还要占据不小的空间，不利于电子产品微型化。

针对此问题，申请号为201621041504.9的实用新型专利公布了一种带双向TVS输入滤波的全波整流桥，它包括四个二极管芯片、一个双向TVS管芯片、四个引线的框架；四个二极管芯片技术指标相同，且顶面均为P型，底面均为N型；双向TVS管芯片和第一二极管芯片固定设于第一引线框架上，通过导线连接第三引线框架、第二引线框架；第二二极管芯片和第四二极管芯片固定设于第四引线框架上，分别通过导线连接第一引线框架、第三引线框架；第三二极管芯片固定设于第三引线框架上，通过导线连接第二引线框架；第一、第三引线框架作为交流引脚，第二、第四引线框架分别做负、正极引脚。本实用新型能够在整流桥受到反向瞬态过压脉冲时提供有效保护，布局紧凑，有利于PCB板小型化发展。

上述结构虽然在一定程度上解决了在电路板上单独焊接TVS二极管占用空间大的问题，但是还存在如下问题：焊线工艺本身具有局限性，生产效率相对较低，对生产条件也较苛刻，而且采用的引线在塑封过程中很容易出现焊线坍塌的现象，造成产品良率偏低，同时影响到产品的品质；所采用的引线一般为铜线，而为了满足封装的要求，所用铜线细度要求极高，势必造成产品成本的提高，且搭线操作比较麻烦，搭线速度慢，影响生产效率；另外，该结构采用焊线工艺将TVS二极管与整流桥的芯片以平铺式焊接在一起，这种结构布局在封装同等功率大小的TVS芯片的情况下，势必需要扩大引线框架的尺寸，从而造成封装电子器件的平面占用空间较大，不利于整流桥的微型化发展，而且引线框架尺寸的增大还直接导致了其加工工序过程中每组引线框架所能封装的整流桥的数量，进而影响产品的生产效率，增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种占用平面空间小、生产效率更高、成本更低的带输入保护的直插式整流桥器件，解决了过压保护芯片与整流芯片平铺封装带来的占用平面空间大的问题，利于整流桥器件的微型化发展。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种带输入保护的直插式整流桥器件，包括四个整流芯片、一个过压保护芯片、两个输入端子、两个输出端子及塑封体，其特征在于，还包括五个跳片及由第一框架单元、第二框架单元、第三框架单元、第四框架单元组成的框架单元组，四个框架单元共平面，四个整流芯片、一个过压保护芯片分别布置在框架单元组的上下两侧形成叠层结构，所述过压保护芯片可采用但不限于TVS芯片或压敏电阻芯片；