[实用新型]半导体基板加载载具完全连线式上料机有效
申请号: | 201821079575.7 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN208580725U | 公开(公告)日: | 2019-03-05 |
发明(设计)人: | 赵凯;黄军鹏;邵嘉裕;苏浩杰 | 申请(专利权)人: | 上海世禹精密机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 上海远同律师事务所 31307 | 代理人: | 张坚 |
地址: | 201600 上海市松江*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输送带 基板 盖板 底板 供料 加载 半导体基板 一体件 连线 载具 取放机构 上料机构 水平输送 上料机 本实用新型 下游生产线 基板水平 上游 上料 平整 加工 | ||
1.一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,包括:
用于水平输送底板的第一输送带,所述第一输送带上具有加载位,且该第一输送带与工艺加工设备连接;
用于水平输送基板的第二输送带,所述第二输送带上具有基板供料位;
用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构;
用于将来自上游生产线的基板水平输送给所述第二输送带的第一连线输送带,所述第一连线输送带的后端与所述上游生产线连接,前端与所述第二输送带的后端连接,且该第一连线输送带从上方经过所述底板上料机构;
用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构,所述加载位、基板供料位以及盖板供料位沿左右方向依次布置于同一直线上;
用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构;
可左右水平调整位置依次对接所述工艺加工设备以及下游生产线以将来自该工艺加工设备的一体件水平输送给下游生产线的第二连线输送带,所述第二连线输送带固定于一左右水平调整机构上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,所述底板上料机构包括:
用于水平输送载料的料盒的送盒带,所述送盒带与所述第一输送带呈90度布置,其前端具有弹性止挡部;
用于水平输送空料盒的收盒带,所述收盒带与送盒带上下间隔布置且输送方向相反;
可在推料位与所述送盒带前端或者收盒带后端之间水平移动、可在推料位上下移动的料盒夹爪,所述推料位在后侧与所述第一输送带的后端相邻,且位于送盒带前端的前侧;
用于在所述料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的板料水平推至所述第一输送带后端的推料杆。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,所述第一输送带以及第二输送带均由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成,该第一输送带的加载位以及第二输送带的基板供料位分别设有真空固定机构,所述真空固定机构包括:
用于真空吸住料板的真空台,所述真空台位于两条输送皮带之间,且其上表面与所述输送皮带齐平;
用于检测料板是否到位至所述真空台上的第一到位传感器;
用于根据到位传感器的信号升起的被动挡块、用于根据到位传感器的信号升起并向被动挡块水平推动料板的第一主动整位块,所述被动挡块以及第一主动整位块分别位于所述真空台的前后两侧;
用于根据到位传感器的信号从左右方向向一侧支架水平推动料板的第二主动整位块。
4.根据权利要求3所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,还包括用于根据到位传感器的信号将所述真空台上升至第一取放高度的升降机构,所述升降机构与所述真空台连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,所述盖板上料机构包括用于上下层叠放置多个料板的料仓,所述料仓的顶部为敞口,该料仓的底部设有可升降用于向上抬升多个料板以使顶部料板升至第二取放高度的仓底板,所述盖板供料位为料仓的位置。
6.根据权利要求5所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,所述料仓由竖直且前后左右布置的多个柱体合围构成,左右一侧的多个柱体固定于一支撑板上,左右另一侧的多个柱体左右位置可调地固定于所述支撑板上,前后一侧的多个柱体固定于所述支撑板上,前后另一侧的多个柱体前后位置可调地固定于所述支撑板上。
7.根据权利要求6所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,所述盖板上料机构还包括用于在所述第二取放高度检测料板的第二到位传感器,所述第二到位传感器的发射端以及接收端分别设于所述第二取放高度的两侧。
8.根据权利要求7所述的一种半导体基板加载载具完全连线式上料机,其特征在于,所述盖板上料机构还包括用于在第二取放高度分别前后、左右水平推动料板的第三主动整位块以及第四主动整位块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造