[实用新型]一种一次性组装多维阵列的工具

说明书

本实用新型涉及一种一次性组装多维阵列的工具，包括底板及固定于底板上方的直角限位块，所述底板上直角限位块外的两侧边分别设置有一个限高块，所述限高块通过支撑块连接于螺杆上，所述螺杆驱动限高块前进或后退，用于设置晶体阵列的加工尺寸；所述直角限位块及限高块围成阵列腔，加工时晶体阵列放入阵列腔内，外部压力装置对晶体阵列挤压使其固定成型，该工具使用在闪烁晶体行业的晶体组装过程中，具有一次性粘接固定维数并具有粘接精度高、成型快并且在量化生产时操作简单的特点，替代了传统由1维到多维的分步粘接法，避免了在分步粘接过程中的人为损耗，大大提升了成品率。

技术领域

本实用新型涉及稀土下游产成品闪烁晶体的组装装置领域，具体是一种一次性组装多维阵列的工具。

背景技术

闪烁晶体是核医学成像设备的主要探测部件，具有灵敏度高，余辉短。因此闪烁晶体在近年来用量日趋增长。组装高精度的晶体阵列是目前影响国产核医学成像设备发展的因素之一，对多维阵列内部胶层厚度及均匀性的控制是组装阵列的重要技术，它直接影响多维阵列的性能，现有技术中并没有组装高精度晶体阵列的设备出现。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种一次性组装多维阵列的工具，以解决现有技术中存在的缺陷。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

一种一次性组装多维阵列的工具，包括底板及固定于底板上方的直角限位块，所述底板上直角限位块外的两侧边分别设置有一个限高块，所述限高块通过支撑块连接于螺杆上，所述螺杆驱动限高块前进或后退，用于设置晶体阵列的加工尺寸；所述直角限位块及限高块围成阵列腔，加工时晶体阵列放入阵列腔内，外部压力装置对晶体阵列挤压使其固定成型；

进一步的，所述阵列腔的底部设置有导胶槽；

进一步的，所述底板设置有直角限位块的两侧边分别设置有支撑台；

本实用新型的有益效果是：该工具使用在闪烁晶体行业的晶体组装过程中，具有一次性粘接固定维数并具有粘接精度高、成型快并且在量化生产时操作简单的特点，替代了传统由1维到多维的分步粘接法，避免了在分步粘接过程中的人为损耗，大大提升了成品率。

附图说明

图1为本实用新型俯视结构示意图；

图2为本实用新型立体结构示意图；

附图标记说明如下：

1、底板，2、直角限位块，3、支撑块，4、螺杆，5、限高块，6、阵列腔；

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，一种一次性组装多维阵列的工具，包括底板1及固定于底板1上方的直角限位块2，所述底板1上直角限位块2外的两侧边分别设置有一个限高块5，所述限高块5通过支撑块3连接于螺杆4上，所述螺杆4驱动限高块5前进或后退，用于设置晶体阵列的加工尺寸；所述直角限位块2及限高块5围成阵列腔6，加工时晶体阵列放入阵列腔6内，外部压力装置对晶体阵列挤压使其固定成型；

更具体的，所述阵列腔6的底部设置有导胶槽，用于将晶体在挤压时溢出的胶体导出，防止影响阵列维度；

更具体的，所述底板1设置有直角限位块2的两侧边分别设置有支撑台，防止挤压时底板发生位移，影响精度；

本发明提供了一种一次性组装多维阵列的工具，工具底部有导胶槽，减少由于晶体在挤压时溢出的胶体影响阵列维度。工具两侧有支撑台，在设定好的压力工具推动下，达到工艺设定值，清理溢出的胶体后，固化成型。将需要粘接的晶体涂胶后放入工具腔内，挤压前确认填充物，即可使用专用压力工具操作一次挤压，达到设计的压力后固化即可。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。