[实用新型]一种I2C总线热插拔控制系统

说明书

本申请公开了一种I2C总线热插拔控制系统，该系统包括：依次连接的主板、热插拔控制电路和背板，所述主板和背板之间通过I2C链路进行双向通信，所述热插拔控制电路用于在I2C链路中进行主板和背板之间的热插拔。通过本申请，能够避免热插拔过程中出现的静电干扰等情况通过I2C总线反馈到板卡的输入端，从而能够大大减少热插拔过程中I2C通信的概率性故障，有利于提高I2C总线热插拔的稳定性。

技术领域

本申请涉及热插拔技术领域，特别是涉及一种I2C总线(Inter-IntegratedCircuit，用于连接微控制器及其外围设备的总线)热插拔控制系统。

背景技术

I2C总线是服务器中最常见的低速总线，而热插拔动作极易对I2C总线以及I2C总线所挂载的设备造成影响，因此，在服务器的设计中，服务器板卡之间I2C总线的热插拔电路设计非常重要。

目前服务器板卡之间I2C总线的热插拔电路结构，通常是：两个板卡上都放置热插拔电路，两个板卡之间通过I2C总线连接，且两个板卡上还分别设置有上拉电阻。

然而，目前服务器板卡之间I2C总线的热插拔电路中，由于上拉电阻与热插拔电路设置于同一个板卡上，当进行板卡的热插拔时，插入过程中出现的任何静电干扰等情况都会立刻通过I2C总线反应到板卡的输入端，从而导致热插拔电路失去其热插拔功能，进而使得热插拔过程中容易造成I2C通讯的概率性故障。因此，目前的I2C总线热插拔电路使得I2C总线热插拔的稳定性不够高。

发明内容

本申请提供了一种I2C总线热插拔控制系统，以解决现有技术中的I2C热插拔电路容易导致I2C总线的通讯发生概率性故障，I2C总线热插拔稳定性不够高的问题。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

一种I2C总线热插拔控制系统，所述系统包括：依次连接的主板、热插拔控制电路和背板，所述主板和背板之间通过I2C链路进行双向通信，所述热插拔控制电路用于在I2C链路中进行主板和背板之间的热插拔。

可选地，所述热插拔控制电路包括一热插拔IC芯片和一上拉电阻，所述热插拔IC芯片设置于所述主板上，所述上拉电阻设置于所述背板上，所述热插拔IC芯片的输出端通过连接装置与背板连接。

可选地，所述热插拔IC芯片为PCA9511A芯片。

可选地，所述连接装置包括连接器或互联板卡。

可选地，所述上拉电阻的阻值大小为：4.7kΩ-10kΩ。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请提供一种I2C总线热插拔控制系统，所述系统包括：依次连接的主板、热插拔控制电路和背板，主板和背板之间的I2C通信的热插拔功能，通过在主板和背板之间I2C链路上添加一热插拔控制电路来实现。该热插拔控制电路的设置，使得主板和背板之间在有电的情况下，也能够实现热插拔而不会影响两者之间的通信。本申请中的热插拔控制电路包括一热插拔IC芯片和一上拉电阻，通过将热插拔IC芯片和上拉电阻分别设置在主板和背板两个板卡上，避免热插拔时热插拔IC芯片两端的电平同时为高电平的现象，从而使得主板和背板之间的热插拔动作完成后，热插拔IC芯片才会将I2C总线联通，当进行板卡的热插拔时，插入过程中出现的静电干扰等情况不会通过I2C总线反馈到板卡的输入端，因此，本申请能够大大减少热插拔过程中I2C通信的概率性故障，有利于提高I2C总线热插拔的稳定性。

另外，本申请在主板和背板之间仅设置一套热插拔控制电路，仅通过一个热插拔IC卡即可实现主板和背板之间的热插拔，在提高I2C总线热插拔的稳定性的同时，能够大大降低板卡的成本。而且本申请中只在背板上设置一上拉电阻，大大减少电路中上拉电阻的数量，有利于进一步降低板卡成本和降低不必要的通讯功耗。