[实用新型]一种高亮度倒装COB封装结构

说明书

本实用新型公开了一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板、基板、折射镜、安装孔、LED晶片、焊料球和封装胶，所述基板上表面固定有散热板，所述散热板上表面均匀开设有安装孔，所述基板上表面位于安装孔内设有LED晶片，所述LED晶片底部设有焊料球，所述LED晶片通过焊料球与基板焊接，且LED晶片与散热板紧贴，所述安装孔内设有封装胶，且封装胶上方位于安装孔顶部固定有折射镜，此倒装COB封装结构安装孔侧壁与水平面呈三十度夹角，LED晶片的光线可以很好的扩散，而且安装孔顶部固定有折射镜，折射镜增加了光的扩散面积，再配合反光板表面设有银镀层，增加光线的反射，提高装置的亮度，LED晶片被散热板包围，增加了热传导面积，增强散热。

技术领域

本实用新型涉及COB封装技术领域，具体为一种高亮度倒装COB封装结构。

背景技术

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当初倒装走向市场最好的敲门砖，导热性能和亮度成为了COB封装技术的衡量标准，普通的COB封装技术不能较好的将散热和增加亮度结合，往往使产品有缺陷，为此，我们提出一种高亮度倒装COB封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高亮度倒装COB封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高亮度倒装COB封装结构，包括散热板、基板、折射镜、安装孔、LED晶片、焊料球和封装胶，所述基板上表面固定有散热板，所述散热板上表面均匀开设有安装孔，所述基板上表面位于安装孔内设有LED晶片，所述LED晶片底部设有焊料球，所述LED晶片通过焊料球与基板焊接，且LED晶片与散热板紧贴，所述安装孔内设有封装胶，且封装胶上方位于安装孔顶部固定有折射镜。

优选的，所述散热板上表面固定有反光板，且反光板表面设有银镀层。

优选的，所述安装孔侧壁开设有紧固槽，且封装胶卡入紧固槽内。

优选的，所述安装孔侧壁与水平面呈三十度夹角。

优选的，所述散热板采用合金铜材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型安装孔侧壁与水平面呈三十度夹角，LED晶片的光线可以很好的扩散，而且安装孔顶部固定有折射镜，折射镜增加了光的扩散面积，再配合反光板表面设有银镀层，增加光线的反射，提高装置的亮度。

2、本实用新型散热板采用合金铜材料制成，提高导热性能，并且LED晶片安装在安装孔内，使LED晶片被散热板包围，LED晶片与散热板紧贴，增加了热传导面积，增强散热。

附图说明

图1为本实用新型整体俯视结构示意图；

图2为本实用新型整体剖视结构示意图；

图3为本实用新型安装孔剖视结构示意图。

图中：1、散热板；2、基板；3、折射镜；4、安装孔；5、LED晶片；6、焊料球；7、紧固槽；8、反光板；9、封装胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。