[实用新型]一种超高速降复温装置

权利要求书

1.一种超高速降复温装置，其特征在于：所述装置包括芯片组件和外盒，芯片组件位于外盒中；芯片组件为扁平中空结构，内部为样品微腔，用于盛放待保存的生物样品；芯片组件上同时设置样品进出口，连通样品微腔，用于向芯片中加注或回收生物样品；芯片组件上面积最大的两侧外表面刻有微通道或微柱阵列，用于热交换；外盒同为扁平中空结构，内部为芯片腔用于盛放芯片组件；芯片腔一侧通过微孔阵列、稳压腔连通工质入口，另一侧连通工质出口；微孔阵列正对于芯片组件表面的微通道或微柱阵列，且二者之间存在一射流间隙。

2.根据权利要求1所述超高速降复温装置，其特征在于：当所述装置用于保存组织切片等非液态样品时，所述芯片组件可采用非固定封装的结构，包括上层芯片和下层芯片，且上层芯片及下层芯片的外表面均刻有微通道或微柱阵列，上层芯片及下层芯片的内表面则贴紧待保存的样品形成三明治结构，置于所述外盒中。

3.根据权利要求1所述超高速降复温装置，其特征在于：所述芯片组件由铜、铝等高导热材料制成，且与样品接触的内表面镀银，镀层厚度大于1微米；微通道或微柱阵列的深宽比大于1，基层厚度小于0.5毫米。

4.根据权利要求1所述超高速降复温装置，其特征在于：所述微通道或微柱阵列，为矩形或梯形平直微通道阵列，或为微圆柱阵列、微方柱阵列、微三角柱阵列，水力特征尺寸均小于1毫米，阵列形式可为平行阵列或交错阵列。

5.根据权利要求1所述超高速降复温装置，其特征在于：所述外盒材料为软质或硬质聚四氟乙烯，脆化温度低于零下200摄氏度。

6.根据权利要求1所述超高速降复温装置，其特征在于：所述工质包括降温工质和复温工质，其中降温工质为液氮，温度低于零下196摄氏度，复温工质为75～90％浓度的酒精水溶液，或为生理盐水，温度为30至40摄氏度。