[实用新型]一种热保护型压敏电阻有效
申请号: | 201821069153.1 | 申请日: | 2018-07-06 |
公开(公告)号: | CN209045264U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 胡相荣;李小明 | 申请(专利权)人: | 广东百圳君耀电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/10 | 分类号: | H01C7/10;H01C1/02;H01C1/14 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 523000 广东省东莞市松山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压敏电阻芯片 温度保险丝 引出电极 保险丝壳 电极 焊接 热保护型压敏电阻 本实用新型 热保护装置 内部组件 电阻 断开 串联 保险丝 稳定可靠性 组合式结构 电极串联 断开电路 灌封胶层 间隔布置 硬质壳体 助熔断剂 保护层 体内部 涂装 装设 老化 | ||
本实用新型公开了一种热保护型压敏电阻,其包括电阻内部组件、外壳,电阻内部组件包括压敏电阻芯片、热保护装置、第一引出电极、第二引出电极,热保护装置包括保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝,温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝,保险丝壳体与压敏电阻芯片间隔布置且压敏电阻芯片其中一电极与温度保险丝其中一电极串联焊接,温度保险丝另一电极与第一引出电极串联焊接,压敏电阻芯片另一电极与第二引出电极串联焊接;外壳为涂装保护层结构或者由硬质壳体、灌封胶层组成的组合式结构。本实用新型具有设计新颖、稳定可靠性好的优点,且在老化失效同时能有效断开电路,并能缩短断开时间,即不会出现断开不完全、可靠性差的情况。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件技术领域,尤其涉及一种热保护型压敏电阻。
背景技术
压敏电阻被广泛地应用于电路保护中,当加在压敏电阻上的电压低于它的阈值时,流过它的电流极小,它相当于一个阻值无穷大的电阻,也就是说,当加在它上面的电压低于其阈值时,它相当于一个断开状态的开关;当加在压敏电阻上的电压超过它的阈值时,流过它的电流激增,它相当于阻值无穷小的电阻,也就是说,当加在它上面的电压高于其阈值时,它相当于一个闭合状态的开关。其中,对于压敏电阻而言,随着压敏电阻老化,产品本身漏流增大,这样就会造成产品温度越来越高,最终导致产品短路,严重时还会引起电路着火烧损。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种热保护型压敏电阻,该热保护型压敏电阻设计新颖、稳定可靠性好,且在老化失效的同时能够有效地断开电路,并能够缩短断开时间,即不会出现断开不完全、可靠性差的情况。
为达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案来实现。
一种热保护型压敏电阻,包括有电阻内部组件、包围于电阻内部组件外围的外壳,电阻内部组件包括有压敏电阻芯片、热保护装置、第一引出电极、第二引出电极,热保护装置包括有保险丝壳体、装设于保险丝壳体内部的温度保险丝,温度保险丝的两个电极分别伸出至保险丝壳体的外端侧,温度保险丝为含有助熔断剂的保险丝,保险丝壳体与压敏电阻芯片间隔布置且压敏电阻芯片的其中一电极与温度保险丝的其中一电极串联焊接,温度保险丝的另一电极与第一引出电极串联焊接,压敏电阻芯片的另一电极与第二引出电极串联焊接;
外壳为由树脂涂装于电阻内部组件外围而形成的涂装保护层结构,涂装保护层结构充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片之间的间隙内,第一引出电极、第二引出电极分别穿过涂装保护层结构并延伸至涂装保护层结构的外端侧;或者,外壳包括有硬质壳体,电阻内部组件嵌装于硬质壳体的内部,硬质壳体的内表面与电阻内部组件之间充填有灌封胶层,灌封胶层充填至保险丝壳体与压敏电阻芯片之间的间隙内,第一引出电极、第二引出电极分别依次穿过灌封胶层、硬质壳体并延伸至硬质壳体的外端侧。
其中,所述电阻内部组件还包括有第三引出电极,第三引出电极与所述压敏电阻芯片的其中一电极串联焊接;对于外壳为涂装保护层结构的热保护型压敏电阻而言,第三引出电极穿过涂装保护层结构并延伸至涂装保护层结构的外端侧;对于外壳为硬质壳体、灌封胶层组合结构的热保护型压敏电阻而言,第三引出电极依次穿过灌封胶层、硬质壳体并延伸至硬质壳体的外端侧。
其中,所述压敏电阻芯片为圆形、方形或者多边形。
其中,所述温度保险丝为低温保险丝、高温保险丝。
其中,所述保险丝壳体为圆柱体或者长方体。
其中,所述涂装保护层结构为高温环氧树脂层结构、低温环氧树脂层结构或者硅树脂层结构。
其中,所述灌封胶层为环氧胶层或者硅酮胶层。
其中,所述硬质壳体为硬质塑料壳体、金属壳体或者陶瓷壳体。
其中,所述第一引出电极、所述第二引出电极、所述第三引出电极分别为引线或者电极片。
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