[实用新型]屏蔽罩构造有效
申请号: | 201821063831.3 | 申请日: | 2018-07-04 |
公开(公告)号: | CN208490113U | 公开(公告)日: | 2019-02-12 |
发明(设计)人: | 吴孟杰 | 申请(专利权)人: | 延陵精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 215301 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 本实用新型 屏蔽罩 侧缘区域 顶盖 凸缘部 侧框 上盖 简化制造工序 导电泡棉 第二侧壁 第一侧壁 屏蔽效果 下陷区域 直角台阶 制造成本 导电布 上盖罩 省略 | ||
本实用新型提供一种屏蔽罩构造,其包含一上盖,该上盖设有一顶盖以及一第一侧壁,该顶盖形成有一下陷区域以及一侧缘区域,该下陷区域与侧缘区域之间具有直角台阶面的结构;一侧框,该上盖罩设结合于该侧框的上方,该侧框设有一凸缘部以及一第二侧壁,该凸缘部的形状及尺寸与该侧缘区域的形状及尺寸相对应。如此,本实用新型即可无需或省略现有屏蔽罩的设置导电布或导电泡棉的工序与材料,同时仍可确保良好的屏蔽效果,从而可简化制造工序并降低制造成本,进而可大幅提高本实用新型的实用性。
技术领域
本实用新型涉及一种防电磁干扰的屏蔽罩。
背景技术
现代的电子产品多半会面临电磁干扰(EMI)的议题,其中,屏蔽(shielding)是用来防止电磁干扰的常见技术手段的一,例如在电子产品的电路板的某个电子元件或晶片上罩设一屏蔽罩,以对该电子元件或晶片提供电磁屏蔽的效果,现有的屏蔽罩多半由上盖(cover)与侧框(frame)等两个部件所构成,该上盖罩设结合于该侧框上方,一般而言,该上盖的顶面通常是平面状,其与侧框结合后,上盖的顶面与侧框的接合处仍容易存在有空隙,从而可能造成电磁波泄漏而影响屏蔽效果,对此,现有的屏蔽罩在上盖的顶面与侧框的接合处之间通常还会进一步设置有导电布或导电泡棉,以确保整体屏蔽罩在结构上的导电连续性与封闭性,然而,这样一来,也导致现有屏蔽罩具有结构较为复杂、制造工序较多以及生产成本较高等问题,影响了产品的实用性。
因此,如何针对上述缺失加以改进,即为本案实用新型设计人欲解决的技术困难点所在。
实用新型内容
有鉴于现有屏蔽罩的上述问题,因此本实用新型的目的在于发展一种可简化结构及制造工序并降低成本的屏蔽罩。
为达成以上的目的,本实用新型系提供一种屏蔽罩构造,包含:一上盖,该上盖设有一顶盖以及一第一侧壁,该第一侧壁垂直地与顶盖的侧边相连接且环绕地设置于顶盖的周围,又该上盖于顶盖的侧边向内缩的范围内形成有一下陷区域,而使该顶盖形成有该具有较低的高度位置的下陷区域以及一具有较高的高度位置且位于该下陷区域与顶盖的侧边之间的侧缘区域,又该顶盖的侧缘区域的内表面与该下陷区域的内表面之间的交界处形成有直角台阶面;一侧框,该上盖罩设结合于该侧框的上方,该侧框设有一凸缘部以及一第二侧壁,该第二侧壁垂直地与凸缘部的侧边相连接且环绕地设置于凸缘部周围,又该凸缘部的形状及尺寸与该上盖的侧缘区域的形状及尺寸相对应。
其中,该顶盖与第一侧壁之间、第一侧壁本身均无缝地一体成型。
其中,该凸缘部与第二侧壁之间、第二侧壁本身均无缝地一体成型。
如此,本实用新型可无需或省略现有屏蔽罩的设置导电布或导电泡棉的工序与材料,同时仍可确保良好的屏蔽效果,从而可简化制造工序并降低制造成本,进而可大幅提高本实用新型的实用性。
附图说明
图1是本实用新型的一实施例其正面视角的分解示意图。
图2是本实用新型的一实施例其反面视角的分解示意图。
图3是本实用新型的一实施例其正面视角的组合示意图。
图4是本实用新型的一实施例其反面视角的组合示意图。
图5是图3的A-A剖线的部分剖视示意图。
附图标记说明:1-上盖;11-顶盖;12-第一侧壁;13-下陷区域;14-侧缘区域;15-直角台阶面;2-侧框;21-凸缘部;22-第二侧壁。
具体实施方式
请参阅图1至图4所示,分别是本实用新型的屏蔽罩构造的一实施例其正面视角与反面视角的分解示意图与组合示意图,该屏蔽罩包含:
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