[实用新型]一种金刚石切割钢线

说明书

本实用新型公开了一种金刚石切割钢线，包括中心钢线和围绕中心钢线绞合的若干外层钢线，所述外层钢线上开有若干凹槽，所述凹槽内部大、开口小，所述外层钢线外包覆电镀层，所述电镀层上嵌设有金刚石颗粒。本申请的技术方案中，内大口小的凹槽可使聚集在凹槽内的多个金刚石颗粒相互拥挤、卡在开口处，因而不易脱落，保证了硅片切割的切口质量，同时降低了切割钢线的消耗量。

技术领域

本实用新型涉及一种金刚石切割钢线，用于单、多晶硅等硬脆材料的切割。

背景技术

硅片的制造工艺通常包括：生长单晶-滚外圆-切割-倒角-研磨-抛光-激光检测-外延生长。硅片切割是晶片制造的关键工序之一，切割质量不仅影响到后续的研磨、抛光、刻蚀等工序，而且会影响到半导体器件制成品的最终质量和太阳能电池的转换效率。

目前用于切割硅片的金刚石切割钢线，在切割过程中电镀层和金刚石脱落较快，降低了切口质量，也导致切割钢线消耗量过大。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中的“金刚石切割钢线在切割过程中电镀层和金刚石脱落较快，降低了切口质量，也导致切割钢线消耗量过大”的问题，提供一种金刚石切割钢线。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种金刚石切割钢线，包括中心钢线和围绕中心钢线绞合的若干外层钢线，所述外层钢线上开有若干凹槽，所述凹槽内部大、开口小，所述外层钢线外包覆电镀层，所述电镀层上嵌设有金刚石颗粒。

优选的，所述凹槽的横截面形状为梯形。

优选的，所述凹槽容积大致为5-8个金刚石颗粒大小。

优选的，所述中心钢线的直径为0.11-0.16mm。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。本申请的技术方案中，内大口小的凹槽可使聚集在凹槽内的多个金刚石颗粒相互拥挤、卡在开口处，因而不易脱落，保证了硅片切割的切口质量，同时降低了切割钢线的消耗量。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本实用新型的示意图。

图中：1中心钢线，2外层钢线，3凹槽，4电镀层，5金刚石颗粒。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1所示，本实用新型为一种金刚石切割钢线，包括中心钢线1和围绕中心钢线1绞合的若干外层钢线2，所述外层钢线2上开有若干凹槽3，所述凹槽3内部大、开口小，所述外层钢线2外包覆电镀层4，所述电镀层4上嵌设有金刚石颗粒5。

所述凹槽3的横截面形状为梯形。

所述凹槽3容积大致为5-8个金刚石颗粒5大小。

所述中心钢线1的直径为0.11-0.16mm。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖。本申请的技术方案中，内大口小的凹槽可使聚集在凹槽内的多个金刚石颗粒相互拥挤、卡在开口处，因而不易脱落，保证了硅片切割的切口质量，同时降低了切割钢线的消耗量。

上述依据本实用新型为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。