[实用新型]一种复合保温烧结多孔砖

说明书

本实用新型公开了一种复合保温烧结多孔砖，涉及烧结多孔砖技术领域，旨在解决现有技术保温效果不佳，难以适用在诸如焚烧炉、烟囱这样的恶劣环境中，具有局限性的问题，其技术要点在于：包括砖体，所述砖体为由前壁、后壁、顶壁、底壁、左壁、右壁六个面组成的长方体结构，所述砖体中间开设有若干贯穿左壁和右壁的通孔，所述砖体的后壁设有多道沿砖体长度方向设置的导槽，所述导槽成波浪延伸且均匀间隔分布，并且所述砖体后壁及导槽上均设有一层有机隔热层，所述有机隔热层为环氧有机硅树脂漆层。本实用新型具有良好的隔热保温性能，对墙体进行有效热防护，以适用于高热恶劣的环境。

技术领域

本实用新型涉及烧结多孔砖技术领域，尤其涉及一种复合保温烧结多孔砖。

背景技术

保温多孔砖是以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰、淤泥及其它固体废弃物等为主要原料，经焙烧而成，主要用于建筑物承重部位，多孔砖的孔洞多与承压面垂直，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。多孔砖的应用将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“禁实”工作的深入开展具有十分重要的社会和经济意义。

现有授权公告号为CN200978481Y的中国专利公开了一种硅藻土多孔保温砖，包括边、孔、筋、凹槽，其保温砖四周由边围成，中间设有若干均匀的圆形或方形孔，孔与孔之间由筋连接，四边的侧面设有若干挂泥浆用的凹槽。本实用新型采用天然具有质轻、多微孔、保温隔热的湿硅藻土为主原料，掺入辅料粉煤灰、木屑制成，具备良好的隔热、保温性能、体积密度小，大大减轻了建筑负荷，强度高。

但是仅靠硅藻土来提供保温效果，其效果不佳，难以适用在诸如焚烧炉、烟囱这样的恶劣环境中，具有局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种复合保温烧结多孔砖，具有良好的隔热保温性能，对墙体进行有效热防护，以适用于高热恶劣的环境。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种复合保温烧结多孔砖，包括砖体，所述砖体为由前壁、后壁、顶壁、底壁、左壁、右壁六个面组成的长方体结构，所述砖体中间开设有若干贯穿左壁和右壁的通孔，所述砖体的后壁设有多道沿砖体长度方向设置的导槽，所述导槽成波浪延伸且均匀间隔分布，并且所述砖体后壁及导槽上均设有一层有机隔热层，所述有机隔热层为环氧有机硅树脂漆层。

通过采用上述技术方案，将砖砌成墙之后，位于砖体后壁上的导槽朝向室内，可对高温环境下的热空气进行导向，防止热空气对墙体直接产生冲击，或过热化导致砖体的使用寿命缩短；并且在砖体后壁及导槽上均涂覆有一层环氧有机硅树脂漆层作为有机隔热层，使得砖体内部不会在高温环境下被侵蚀，进一步延长其使用寿命，能在350℃-400℃之间进行有效热防护，而且具有良好的强度、弹性和很强的气体密封能力。

进一步地，所述砖体的前壁设有防腐蚀层，所述防腐蚀层为无规共聚聚乙烯层。

通过采用上述技术方案，在砖体的前壁涂覆一层无规共聚聚乙烯层作为防腐蚀层，这种材质对许多酸碱醇等高腐蚀性的化学物质有很强的抵抗力，能在砖体前壁壁面形成一道化学屏障，从而有效避免砖体被腐蚀。

进一步地，所述砖体的顶壁设有一体成型的定位柱，所述砖体的底壁设有与定位柱配合的凹孔。

通过采用上述技术方案，在砖体的顶壁设置定位柱，在砖体的底壁设置凹孔，使得砖体在定位柱、凹孔的导向定位下卡入纵向的相邻砖体内，以便于砖砌工作，确保砖砌墙面的平整度和稳定性。

进一步地，所述定位柱的数量为两个，两个所述定位柱的直径大小不相等。

通过采用上述技术方案，设置两个直径大小不一的定位柱，可在砌墙时，如出现凹孔与定位柱不对应的情况，便无法正常对接，达到预防差错及反插的目的。