[实用新型]一种投影仪软硬结合芯板

说明书

本实用新型公开一种投影仪软硬结合芯板，包括第一铜基板、第二铜基板、FPC软板和投影头，第一铜基板、第二铜基板上分别蚀刻形成有第一凹位和第二凹位，第一凹位中嵌入第一薄线路板，第二凹位中嵌入第二薄线路板，第一薄线路板上具有正极焊盘、负极焊盘以及电子元件，FPC软板的一端设有第一连接器，第一连接器连接在第一薄线路板上，FPC软板的另一端设有第二连接器，第二连接器连接在第二薄线路板上，所述FPC软板包括直板区域和两端的弯折区域，弯折区域上铺设有网格导电层，FPC软板的两侧设有抗撕裂层，第一铜基板的一端开设有与投影头相适配的凹陷部。本实用新型散热性能佳，厚度薄，占用空间小，且具有抗撕裂能力。

技术领域

本实用新型涉及一种软硬结合板，尤其涉及一种投影仪软硬结合芯板。

背景技术

软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

现有技术制作的投影仪软硬结合板，一般制作厚度会较大，原因在于以现有的材料进行直接叠加压合生产，厚度自然较大，很难适用于一些对厚度有特殊要求的环境，如应用到一些随身设备上。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种散热性能佳，厚度薄，占用空间小，且具有抗撕裂能力的投影仪软硬结合芯板。

本实用新型的技术方案如下：一种投影仪软硬结合芯板，其特征在于：包括第一铜基板、第二铜基板、FPC软板和投影头，所述第一铜基板上蚀刻形成有第一凹位，所述第一凹位中嵌入第一薄线路板，所述第二铜基板上蚀刻形成有第二凹位，所述第二凹位中嵌入第二薄线路板，所述第一薄线路板上具有正极焊盘、负极焊盘以及电子元件，所述FPC软板的一端设有第一连接器，所述第一连接器连接在所述第一薄线路板上，所述第一连接器的周边铺设有第一连接器补强板，所述FPC软板的另一端设有第二连接器，所述第二连接器连接在所述第二薄线路板上，所述第二连接器的周边铺设有二连接器补强板，所述第一铜基板和第二铜基板通过所述FPC软板连接成一体，所述FPC软板包括直板区域和两端的弯折区域，所述弯折区域上铺设有网格导电层且所述网格导电层与直板区域表面铺设的导电层电性连通，所述FPC软板的两侧设有抗撕裂层，所述第一铜基板的一端开设有与所述投影头相适配的凹陷部，所述投影头设置于所述凹陷部内。

进一步地，所述FPC软板的直板区域铺设的导电层为导电铜箔，所述弯折区域上铺设的网格导电层为网格铜箔。

进一步地，所述FPC软板在其两侧沿折弯处设置有倒圆角结构。

进一步地，所述第一薄线路板和第二薄线路板在对第一铜基板和第二铜基板表面棕化处理后压合而成。

进一步地，所述正极焊盘、负极焊盘、电子元件、第一连接器和第二连接器通过表面贴装SMT工艺固定在所述第一薄线路板和第二薄线路板上。

进一步地，所述第一薄线路板和第二薄线路板上对应所述正极焊盘、负极焊盘、电子元件、第一连接器、第二连接器的裸露区域均涂覆有锡膏层。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过在第一铜基板和第二铜基板上蚀刻形成有凹位，正极焊盘、负极焊盘、电子元件、第一连接器和第二连接器均设于该凹位的线路板上，且第一铜基板的一端开设有与投影头相适配的凹陷部，投影头设置于凹陷部，此结构设计大大降低了芯板的厚度；且其具有优良的热传导性，线路板上面的部件可以很快地通过线路板和周边的铜基板传导出去，因此保证了良好的散热性；此外，在FPC软板上的弯折区域设置有网格导电层，网格导电层一方面可增强弯折区域的柔软性能，避免FPC软板被折断，另一方面亦可防止FPC软板被撕裂，在FPC软板的两侧还设有抗撕裂层，进一步地增强了FPC软板的防撕裂能力，极大增强了整个FPC软板的可靠性。

附图说明