[实用新型]一种带测温的加热组件

权利要求书

1.一种带测温的加热组件，包括加热测温元件（10）、后壳（20）、前壳（30）、弱电端子（40）、强电端子（50）；加热测温元件（10）主体为管状结构，加热测温元件（10）设有出水口、进水口、定位片（600）、测温电路（400）、发热电路（300）；测温电路（400）、发热电路（300）设置在加热测温元件（10）表面；后壳（20）和前壳（30）通过加热测温元件（10）的定位片（600）上匹配固定位置，后壳（20）和前壳（30）作为外壳将测温电路（400）和发热电路（300）包围在其内部；出水口和进水口则从外壳上下两端伸出；其特征在于：所述定位片（600）上设有接地端子（620），定位片（600）的接地端子（620）从外壳内露出；外壳上设弱电端子（40）和强电端子（50）的装配位置；弱电端子（40）包括弱电端子座（42）和弱电引出片（41），其中弱电端子座（42）设置在外壳侧面；弱电引出片（41）设置在弱电端子座（42）上、并与加热测温元件（10）的测温电路（400）相应的引出端子独立电气连接；强电端子（50）包括强电端子座（52）和强电引片（51），其中强电端子座（52）设置在外壳侧面；强电引片（51）设置在强电端子座（52）上、并与加热测温元件（10）的发热电路（300）相应的引出端子独立电气连接。

2.如权利要求1所述的带测温的加热组件，其特征是：所述加热测温元件（10）包括作为加热载体的导热圆管（100），导热圆管（100）表面的印刷复合有绝缘层（200），发热电路（300）和测温电路（400）作为电气层（700）印刷复合在绝缘层（200）上，电气层（700）印刷复合有封装层（500），即封装层（500）将发热电路（300）与测温电路（400）封装在其内；其中，导热圆管（100）的直径为10mm~35mm的空心管，导热圆管（100）下端为进水端（110）、上端为出水端（120）；绝缘层（200）涂敷在导热圆管（100）外表层；发热电路（300）与测温电路（400）设置在绝缘层（200）表面；发热电路（300）包括发热电阻（310）和串联在发热电阻（310）两端的2个加热导电连接块（320），发热电阻（310）由若干个沿导热圆管（100）轴向分布的断裂加热环单元（330）构成，断裂加热环单元（330）由导电发热材料沿导热圆管（100）径向印刷成不闭合的扁平环状结构，相邻断裂加热环单元（330）之间首尾电气连接；2块加热导电连接块（320）作为发热电路（300）的引出端子按纵向分布靠近进水端（110）处，排列在位于导热圆管（100）下部的断裂加热环单元（330）的侧旁；靠近出水端（120）的若干断裂加热环单元（330）围出一个三面环抱的测温空间（340）；测温电路（400）包括2个温度传感器（410）和3片温度导电引出部分（420）；2个温度传感器（410）分别分布在不同的测温点A（411）与测温点B（412）上，测温点A（411）设置在测温空间（340）内，用于检测发热电路（300）的温度；测温点B（412）设置在靠出水端（120）距离发热电阻至少3mm的位置，用于检测出水温度；3片温度导电引出部分（420）作为测温电路（400）引出端子按纵向分布，排列在位于导热圆管（100）上部的断裂加热环单元（330）的侧旁。

3.如权利要求2所述的带测温的加热组件，其特征是：所述定位片（600）套设在导热圆管（100）的进水端（110）处；定位片（600）与导热圆管（100）焊接为一体，定位片（600）的接地端子（620）上设置有接地线孔（610）。

4.如权利要求3所述的带测温的加热组件，其特征是：所述导热圆管（100）为不锈钢管；绝缘层（200）不完全沿周向覆盖导热圆管（100），空出一条沿导热圆管（100）轴向延伸的分界空白。

5.如权利要求4所述的带测温的加热组件，其特征是：所述温度传感器（410）主要由热敏材料或热电材料的复合材料制成，相邻断裂加热环单元（330）之间首尾电气连接处，涂刷有防止转弯处电流过大时烧断的银浆层（350）。

6.如权利要求5所述的带测温的加热组件，其特征是：所述测温空间（340）为口袋状结构。

7.如权利要求2所述的带测温的加热组件，其特征是：所述后壳（20）与前壳（30）的接合处设有与弱电端子（40）、强电端子（50）匹配的弱电拼合槽口（31）、强电拼合槽口（32），作为弱电端子（40）、强电端子（50）的装配位置；前壳（30）上设有防干烧温控（60）和安装防干烧温控（60）装配孔（33），防干烧温控（60）为机械温控器，机械温控器的感温部位（61）穿过外壳并贴近发热电路（300）的表面；接地端子（620）的结构为圆孔穿孔型、带螺纹型或直插端子型。