[实用新型]探测器模块及探测设备

权利要求书

1.一种探测器模块，其特征在于，所述探测器模块包括探测器组件、冷却组件、第一密封体及第二密封体，所述探测器组件、所述冷却组件及所述第一密封体均容置于所述第二密封体围成的容置空间内，所述探测器组件的部分封装于所述第一密封体内并与所述冷却组件相接触，所述第一密封体与所述第二密封体之间设置有第一隔热层。

2.如权利要求1所述的探测器模块，其特征在于，所述探测器组件包括电性连接的多个探测器单元以及多个第一电子学板卡，所述第一电子学板卡用以处理所述探测器单元传送的电信号并转换为数字信号，所述探测器单元及所述第一电子学板卡均连接于所述冷却组件。

3.如权利要求2所述的探测器模块，其特征在于，所述探测器单元及所述第一电子学板卡设置于所述冷却组件相对的两侧。

4.如权利要求3所述的探测器模块，其特征在于，每个所述探测器单元包括闪烁晶体阵列、光电转换器阵列、第二电子学板卡及集成电路板，所述闪烁晶体阵列与所述光电转换器阵列光学耦合，所述光电转换器阵列设置于所述闪烁晶体阵列与所述第二电子学板卡之间，所述第二电子学板卡电性设置于所述集成电路板上。

5.如权利要求4所述的探测器模块，其特征在于，所述冷却组件包括冷板及镶埋于所述冷板内的流体通道，所述第一电子学板卡及所述集成电路板分别与所述冷板相对的两个侧面接触。

6.如权利要求5所述的探测器模块，其特征在于，所述冷板的数量设置为两个，一个所述冷板与所述第一电子学板卡相接触，另一个所述冷板与所述探测器单元中的集成电路板相接触，两个所述冷板之间设置有第二隔热层。

7.如权利要求6所述的探测器模块，其特征在于，所述冷板将所述第二密封体围成的容置空间分割为容置有所述探测器单元的第一空间以及容置有所述第一电子学板卡的第二空间。

8.如权利要求6所述的探测器模块，其特征在于，所述第二密封体包括能够相互分离的第一壳体与第二壳体，所述第一壳体与连接于所述第一电子学板卡的所述冷板接触，所述第二壳体与另一个冷板接触。

9.如权利要求1所述的探测器模块，其特征在于，所述第一密封体及所述第二密封体由碳纤维材料制成。

10.一种探测设备，所述探测设备包括机架及设置于所述机架上的多个探测器模块，其特征在于，所述探测器模块为权利要求1-9任一项所述的探测器模块，多个所述探测器模块分布于所述机架上并围成环状结构。