[实用新型]一种叉指背接触异质结单晶硅电池有效
申请号: | 201821040310.6 | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN208507687U | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
发明(设计)人: | 何凤琴;卢刚;王海;郑璐;钱俊;杨振英;王旭辉 | 申请(专利权)人: | 黄河水电光伏产业技术有限公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司光伏产业技术分公司;国家电投集团黄河上游水电开发有限责任公司;青海黄河上游水电开发有限责任公司 |
主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/0352;H01L31/074 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 背接触 异质结 单晶硅电池 叉指 本实用新型 背面 电池 光电转换效率 光生载流子 串联电阻 导电通道 短路电流 非晶硅氧 基体正面 填充因子 转换效率 场钝化 光损失 光吸收 合金层 轻掺杂 低阻 减薄 掺杂 | ||
本实用新型公开了一种叉指背接触异质结单晶硅电池,包括:一N型单晶硅基体,N型单晶硅基体具有相对的一正面和一背面;设于N型单晶硅基体正面的掺杂N+层和正面N型非晶硅层;间隔设于N型单晶硅基体背面的P型非晶硅层和背面N型非晶硅层。本实用新型的叉指背接触异质结单晶硅电池,减薄常规背接触异质结N型单晶硅电池正面N型非晶硅层的厚度,并在非晶硅氧合金层下设置轻掺杂的N+层,既可减少N型非晶硅层的光吸收、光损失,又可利用N+层实现部分场钝化功能,提高了电池的光电转换效率;同时N+层还可提供光生载流子的横向低阻导电通道,从而降低串联电阻损耗,提高电池的短路电流、填充因子和转换效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池技术领域,具体地,涉及一种叉指背接触异质结单晶硅电池。
背景技术
晶体硅太阳电池具有转换效率高、工作稳定性好、工作寿命长和制造技术成熟等特点,是目前太阳能光伏市场的主力军。相对掺硼的P型单晶硅材料,掺磷的N型单晶硅材料中硼含量极低,由硼氧对导致的光致衰减可以忽略,N型硅材料中的一些金属杂质对少子空穴的捕获能力低于P型材料中的杂质对少子电子的捕获能力,在相同掺杂浓度下N型硅比P型硅具有更高的少数载流子寿命。这些特性使得N型硅电池具有潜在的长寿命和高效率的优势,N型硅电池太阳电池已成为未来高效率晶体硅太阳电池的发展方向。
基于N型单晶硅衬底的叉指背接触(Interdigitated Back Contact,简称IBC)电池,正面没有任何电极分布,发射极和基极交叉排列于电池背面,分别收集晶体硅光伏效应产生的光生载流子,由于电池正面没有金属电极栅线遮挡产生的光学损失,可有效增加电池片的短路电流,提高转换效率。非晶硅(a-Si:H)/N型单晶硅(c-Si)异质结(Hetero-junction with Intrinsic Thin-layer,简称HIT)电池借助本征非晶硅(i-a-Si:H)良好的表面钝化作用,通过在P型非晶硅或N型非晶硅与单晶硅基底之间插入一层极薄的本征非晶硅,可钝化单晶硅表面的缺陷,大幅降低界面态和单晶硅的表面复合,从而提高少数载流子寿命,获得较高的开路电压。
N型硅背接触异质结太阳电池(以下简称:HIBC电池)是异质结电池和叉指背接触电池的耦合电池,利用非晶硅优越的表面钝化性能,并结合IBC结构正面没有金属遮挡的结构优势,兼容了两种电池的优良特性,具有良好的光学和电学性能,制程温度低、稳定性好;电池正面无栅线遮光,确保了电池具有高的短路电流(Isc);电池正反两面均有高质量的氢化非晶硅钝化层,保证了电池有高的开路电压(Voc)。
通常,叉指背接触异质结N型单晶硅电池的正面由内向外采用N型单晶硅基体、本征非晶硅、N型非晶硅、减反射层依次叠加的结构,这种结构的优点是本征非晶硅提供了优异的化学钝化性能,N型非晶硅实现了场钝化;缺点是正面光生载流子产生率高,而非晶硅层吸收光产生的光生载流子寿命非常短,难以形成有效的光生电流,从而降低了短路电流密度,造成短波效应下降和光学损失增多;再者,为了减少因非晶硅层的光吸收而引起的电池短路电流密度下降,设计、制造背接触异质结N型单晶硅电池时必须优化、控制电池正面N型非晶硅和本征非晶硅层的厚度,而又给实现优异钝化性能以及进一步提升电池的转换效率带来困难。
实用新型内容
为解决上述现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种叉指背接触异质结单晶硅电池,以降低现有技术中电池正面的光损失,提高电池的光电转换效率。
为了达到上述实用新型目的,本实用新型采用了如下的技术方案:
本实用新型提供了一种叉指背接触异质结单晶硅电池,包括:
一N型单晶硅基体,所述N型单晶硅基体具有相对的一正面和一背面;
设于所述N型单晶硅基体正面的掺杂N+层和正面N型非晶硅层;
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