[实用新型]一种承载LED芯片的高强度载带有效
申请号: | 201821037496.X | 申请日: | 2018-07-03 |
公开(公告)号: | CN208360902U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 匡早华 | 申请(专利权)人: | 深圳市凯维亚科技有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑料 卡槽 带本体 防断裂 防断 防落 载带 本实用新型 橡胶卡 包装技术领域 顶部中间位置 承载 孔洞 表面固定 对称设置 固定颗粒 卡槽内壁 运输过程 槽内壁 上表面 滑落 胶层 断裂 挤压 橡胶 电池 | ||
本实用新型公开了一种承载LED芯片的高强度载带,包括第一电池,所述载带本体顶部两侧开设有推进孔洞,所述载带本体顶部两侧开设有防断裂槽,所述防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带,所述塑料防断带上表面通过胶层连接有塑料防落层,所述载带本体顶部中间位置开设有LED芯片卡槽,所述防断裂槽对称设置在LED芯片卡槽两侧,所述塑料防落层与塑料防断带之间呈45度夹角,所述塑料防落层位于LED芯片卡槽正上方,所述LED芯片卡槽内壁两侧固定连接有橡胶卡层,所述橡胶卡层远离LED芯片卡槽的一侧设置有橡胶固定颗粒,本实用新型涉及LED包装技术领域。解决了现有的LED芯片载带容易断裂,容易使LED芯片在运输过程中受到挤压损坏或者容易滑落等问题。
技术领域
本实用新型涉及LED包装技术领域,具体为一种承载LED芯片的高强度载带。
背景技术
随着电子器件的小型化,电子器件的存储、操作和运输变得越来越来重要,载带是用来包装运输电子元件的包装袋,LED芯片是一种小型化的电子器件,通常是在载带上设置芯片槽用来固定芯片,但现有的LED芯片的载带,在运输时由于LED芯片比较薄,一旦芯片槽过小就会挤压LED芯片,容易使LED芯片在运输过程中震动,造成LED芯片的破损,一旦芯片槽体积过大,LED芯片可能滑落,遗失LED芯片,对芯片槽的体积大小要求比较高,而且现在的载带在芯片槽处的厚度比较薄,加上材料的原因,很容易拉扯断裂。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种承载LED芯片的高强度载带,解决了现有的LED芯片载带容易断裂,容易使LED芯片在运输过程中受到挤压损坏或者容易滑落等问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种承载LED芯片的高强度载带,包括第一电池,所述载带本体顶部两侧开设有推进孔洞,所述载带本体顶部两侧开设有防断裂槽,所述防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带,所述塑料防断带上表面通过胶层连接有塑料防落层,所述载带本体顶部中间位置开设有LED芯片卡槽,所述防断裂槽对称设置在LED芯片卡槽两侧,所述塑料防落层与塑料防断带之间呈45度夹角,所述塑料防落层位于LED芯片卡槽正上方,所述LED芯片卡槽内壁两侧固定连接有橡胶卡层,所述橡胶卡层远离LED芯片卡槽的一侧设置有橡胶固定颗粒,所述橡胶固定颗粒与橡胶卡层为一个整体,所述LED芯片卡槽内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层。
优选的,所述橡胶固定颗粒形状为半圆状。
优选的,所述橡胶固定颗粒均匀排列在橡胶卡层上,所述橡胶固定颗粒最少设置有2行。
优选的,所述推进孔洞对称设置在LED芯片卡槽两侧,所述推进孔洞均匀设置在载带本体上。
优选的,所述耐磨损涂层材质为环氧树脂,所述载带本体材质为聚碳酸酯。
优选的,所述塑料防落层相邻之间两两连接,相邻两塑料防落层连接处之间设置有撕扯线。
优选的,所述LED芯片卡槽均匀设置在载带本体上,所述LED芯片卡槽形状为长方形。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种承载LED芯片的高强度载带。具备以下有益效果:
(1)、该承载LED芯片的高强度载带,通过在载带本体顶部两侧开设有推进孔洞,载带本体顶部两侧开设有防断裂槽,防断裂槽内壁表面固定连接有塑料防断带,LED芯片卡槽内壁底部和内壁两侧下端均固定连接有耐磨损涂层,解决了现有的LED芯片载带容易断裂的问题,在LED芯片卡槽的底部和侧部设置耐磨损涂层,对装置容易断裂的薄弱处进行加强,提高薄弱处的整体的强度,其中塑料防断带的存在,可以使载带本体在开裂断裂时,继续粘黏在一起,防止载带本体全部断裂损坏,延长了装置的使用寿命。
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