[实用新型]一种集成电路装置有效

专利信息
申请号: 201821035824.2 申请日: 2018-06-28
公开(公告)号: CN208317108U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 林金海 申请(专利权)人: 深圳市捷扬讯科电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K7/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区车公庙泰*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 集成电路装置 固定安装装置 本实用新型 定位件 推板 取出 电源输出端子 电源输入端子 发光二极管 贴片二极管 安装装置 插入固定 固定螺母 集成芯片 挤压弹簧 可调电阻 控制芯片 碳膜电阻 贴片电阻 向左偏移 大电容 紧固件 卡扣柱 散热片 小电容 卸下
【说明书】:

实用新型公开了一种集成电路装置,其结构包括小电容、大电容、贴片二极管、贴片电阻、碳膜电阻、PCB底板、集成芯片、控制芯片、控制开关、电源输入端子排、固定螺母、发光二极管、可调电阻、散热片、固定安装装置、电源输出端子排,本实用新型一种集成电路装置,结构上设有固定安装装置,例如:林师傅先将固定安装装置固定在需要安装集成电路装置的指定位置上,再通过将PCB底板上的定位件插入固定安装装置内部,完成安装与固定,在集成电路装置损坏,需要更换时,只需要通过推动控制推板,使控制推板推动紧固件与卡扣柱向左偏移,挤压弹簧,从而通过取出定位件,来取出集成电路装置,实现不需要工具,快速的拆卸下集成电路装置。

技术领域

本实用新型是一种集成电路装置,属于集成电路技术领域。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

现有技术公开了申请号为:201520597598.7的一种集成电路装置,由基板和电子元件组成,所述基板包括上基板和下基板,所述上基板焊接在下基板上侧,所述电子元件包括的晶体管、电阻、电容和电感元件,所述上基板上设置有凹槽,所述晶体管、电阻、电容和电感元件设置在凹槽内,通过焊垫进行固定,所述晶体管、电阻、电容和电感元件通过布线进行连接,但是该现有技术在集成电路损坏时,需通过工具进行拆卸集成电路装置,费时费力。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种集成电路装置,以解决的现有技术在集成电路损坏时,需通过工具进行拆卸集成电路装置,费时费力的问题。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种集成电路装置,其结构包括小电容、大电容、贴片二极管、贴片电阻、碳膜电阻、PCB底板、集成芯片、控制芯片、控制开关、电源输入端子排、固定螺母、发光二极管、可调电阻、散热片、固定安装装置、电源输出端子排,所述集成芯片嵌入安装于PCB底板上,所述控制开关与电源输入端子排电连接,所述贴片二极管与贴片电阻相焊接,所述固定螺母嵌入安装于电源输入端子排的内部,所述发光二极管与控制开关电连接,所述可调电阻与碳膜电阻电连接,所述散热片的下表面与PCB底板的上表面相贴合,所述碳膜电阻与贴片电阻电连接,所述固定安装装置的上表面与PCB底板的下表面相贴合,所述小电容与大电容在同一平面上,所述电源输出端子排与PCB底板相焊接,所述控制芯片与电源输入端子排相焊接,所述固定安装装置包括控制推板、活动环、固定环、紧固件、弹簧、卡扣柱、定位件、保护壳、卡扣、推板、弹簧柱,所述控制推板与活动环相嵌套,所述固定环与紧固件相嵌套,所述弹簧嵌入安装于保护壳的内部,所述卡扣柱与紧固件为一体化结构,所述定位件嵌入安装于保护壳的内部,卡扣与定位件相嵌套,所述推板与弹簧柱为一体化结构。

进一步地,所述小电容的下表面与PCB底板的上表面相贴合。

进一步地,所述可调电阻与贴片二极管电连接。

进一步地,所述保护壳的上表面与PCB底板的下表面相贴合。

进一步地,所述PCB底板为长方体结构。

进一步地,所述集成芯片为MC7805型号,具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等。

进一步地,所述控制芯片为LP3783A/B/D型号,低功耗原边反馈控制芯片高精度恒流、恒压内置。

有益效果

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