[实用新型]一种手摇式晶圆贴膜机

说明书

本实用新型公开了一种手摇式晶圆贴膜机，包括贴膜机贴膜机构、固定机构和保护膜测量枝杆，所述保护膜测量枝杆的一端固定连接有保护膜测量压板，所述保护膜测量枝杆的外表面设置有保护膜测量弹簧，且保护膜测量弹簧与保护膜测量压板和贴膜机贴膜机构均固定连接；通过设计了安装在保护膜收卷轴上表面的保护膜测量压板以及保护膜测量压板上表面两端的具有刻度的保护膜测量枝杆便于测量套在保护膜收卷轴上的保护膜的剩余量，解决了现有的手摇式晶圆贴膜机在使用过程中，由于其本身结构为非透明的缘故，从而导致使用者无法在外部直接观测出机器内部的剩余保护膜的多少，以至于无法及时更换和适当使用的问题。

技术领域

本实用新型属于晶圆技术领域，具体涉及一种手摇式晶圆贴膜机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型。而手摇式晶圆贴膜机的型号可分为：8英寸圆晶、12英寸圆晶。

现有的手摇式晶圆贴膜机在使用时，由于其本身结构的缘故，从而导致无法在外部直接观测出其内部的剩余保护膜的剩余，且现有的手摇式晶圆贴膜机由于其本身较为轻便，从而导致其在使用者用力时易发生滑动的问题，为此我们提出一种手摇式晶圆贴膜机。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手摇式晶圆贴膜机，以解决上述背景技术中提出现有的手摇式晶圆贴膜机在使用时，由于其本身结构的缘故，从而导致无法在外部直接观测出其内部的剩余保护膜的剩余，且现有的手摇式晶圆贴膜机由于其本身较为轻便，从而导致其在使用者用力时易发生滑动的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手摇式晶圆贴膜机，包括贴膜机贴膜机构、固定机构和保护膜测量枝杆，所述保护膜测量枝杆的一端固定连接有保护膜测量压板，所述保护膜测量枝杆的外表面设置有保护膜测量弹簧，且保护膜测量弹簧与保护膜测量压板和贴膜机贴膜机构均固定连接。

优选的，所述贴膜机贴膜机构包括保护膜后盖板、压膜手轮、覆膜基座、贴膜盖板、贴膜机外壳和控制按钮，且控制按钮与贴膜机外壳通过凹槽卡合固定连接，所述贴膜盖板与贴膜机外壳通过转轴转动连接，所述压膜手轮与贴膜盖板通过轴承转动连接，所述覆膜基座与贴膜机外壳通过凹槽卡合滑动连接，所述保护膜后盖板与贴膜机外壳通过铰链转动连接。

优选的，所述固定机构包括贴膜机外壳、吸盘顶柱和贴膜机套筒，且吸盘顶柱与贴膜机外壳通过粘胶粘黏固定连接，套筒弹簧与贴膜机外壳通过焊接固定连接，所述套筒弹簧与贴膜机套筒通过焊接固定连接。

优选的，所述保护膜测量枝杆的高度等于保护膜后盖板的高度，且保护膜测量枝杆的外表面设置有刻度。

优选的，所述保护膜测量压板的剖面形状为三分之一圆环。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）通过设计了安装在保护膜收卷轴上表面的保护膜测量压板以及保护膜测量压板上表面两端的保护膜测量枝杆便于测量套在保护膜收卷轴上的保护膜的剩余量，解决了现有的手摇式晶圆贴膜机在使用时，由于其本身结构的缘故，从而导致无法在外部直接观测出其内部的剩余保护膜的剩余的问题。