[实用新型]一种摄像头模组

说明书

本实用新型公开了一种摄像头模组，包括模组本体，所述模组本体包括均为中空的底座、下弹片、线圈、载体、上弹片和顶座，所述下弹片设有焊接位，所述线圈引出有线头，所述线头延伸至焊接位内且通过氮气压力下喷出的且激光融化的锡球电连接，所述锡球不含松香助焊剂。通过将下弹片与线圈通过锡球电连接，由于锡球没有松香成分，可以避免后续摄像头模组污点问题，减少马达特性不良，提高效率和良率。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，更具体地涉及一种摄像头模组。

背景技术

现有技术中，摄像头模组被广泛地应用于手机及其他移动终端，现有的摄像头模组，一般包括均为中空的底座、下弹片、线圈磁组、载体、上弹片和顶座，这些中空的部件内容置有感光芯片、镜头组件等。传统的摄像头模组结构中，下弹片与线圈出入线端焊接都是通过人工电烙铁焊接和点锡膏激光焊接方式来焊接，效率慢，而且助溶剂松香容易造成摄像头模组污点和马达特性不良等情况。

实用新型内容

为了解决所述现有技术的不足，本实用新型提供了一种避免摄像头模组污点问题，提高良率的摄像头模组。

本实用新型所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种摄像头模组，包括模组本体，所述模组本体包括均为中空的底座、下弹片、线圈、载体、上弹片和顶座，所述下弹片设有焊接位，所述线圈引出有线头，所述线头延伸至焊接位内且通过氮气压力下喷出的且激光融化的锡球电连接，所述锡球不含松香助焊剂。

优选地，所述锡球的直径范围为200μm～550μm。

优选地，所述线圈位于载体的外侧，所述上弹片位于载体的上端，所述下弹片位于载体的下端。

优选地，所述摄像头模组还包括形成在模组本体内的感光芯片和镜头组件。

优选地，所述摄像头模组还包括入光口，所述入光口相对于模组本体凸出且偏心设置。

优选地，所述镜头组件包括镜头，所述镜头设置于入光口处，所述感光芯片设置于模组本体底部，在镜头和感光芯片之间还设置有光路通道和位于光路通道内的反光装置。

优选地，所述入光口设置于靠近模组本体边缘的位置。

优选地，所述反光装置是反光镜，包括第一反光镜和第二反光镜。

优选地，第一反光镜同时对着镜头和第二反光镜，所述第二反光镜同时对着第一反光镜和感光芯片。

优选地，所述镜头和感光芯片平行设置，在垂直于感光芯片的方向上，所述镜头与感光芯片不重叠。

本实用新型具有以下优点：

1、通过将下弹片与线圈通过锡球电连接，由于锡球没有松香成分，可以避免后续摄像头模组污点问题，减少马达特性不良，提高效率和良率；

2、通过将摄像头模组的入光口和镜头相对于整个摄像头模组为偏心的放置，且入光口凸出的设置在摄像头模组的主体上方，只让入光口和镜头位于摄像头模组的边框区，进而使入光口和镜头位于移动终端的边框区，摄像头模组的主体部分隐藏在显示屏的下方，通过这种改进，可以使摄像头占用的电子设备的上下边框最小，从而使移动终端具有更高的屏占比。

附图说明

图1为本实用新型中一种摄像头模组的模组本体的结构示意图；

图2为图1中线圈焊接位的结构示意图；

图3为本实用新型中一种摄像头模组显示感光芯片和镜头组件结构及连接关系的示意图；

图4为本实用新型中摄像头应用在显示屏上的结构示意图。

具体实施方式