[实用新型]一种半导体封装构造的导线架

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装构造的导线架，包括框架，框架的顶端和底端两侧均设有固定脚，多个固定脚的中部均设有安装孔，框架的顶端、底端中部均设有第一导线，两个第一导线相向的一端均与框架内的连接线相连接，两个连接线相向的一端均设有接线片，两个接线片均与芯片相连接，芯片的两侧均设有多个接线脚，多个接线脚均通过第二导线与导线架本体相连接，两个导线架本体均贯穿框架侧壁并延伸至框架外侧，框架的一侧设有封装体，封装体的中部设有多个透气孔；芯片的一侧通过多个固定装置与框架侧壁相连接，固定装置包括套筒，套筒的一端与芯片相连接，套筒的中部设有空腔，空腔内设有弹簧，推杆的一端贯穿空腔且端头处与框架侧壁相连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体封装构造的导线架。

背景技术

现有半导体封装构造制造过程中，打线接合技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上。其目的是将芯片上的接点以极细的导线连接到导线架上之内引脚上，进而将芯片之电路讯号传输到外界。现有的半导体导线架芯片的使用率较低，同时无法直接检查芯片的情况，拆卸困难造成检查不便。

经检索，中国专利授权公告号为CN207474452U公开了一种半导体封装构造的导线架，包括金属框架、安装片、安装孔、导线架、封装体、保护套管、电线、导线槽、线管、密封管套；所述的封装体由密封盖、芯片、导线、定位孔、芯片承座、定位柱、封装壳体、插孔组成。

上述专利存在以下不足之处：结构复杂，使用较为不便，同时装置在工作过程中可能会因较大震动而导致内部芯片的正常接线，从而影响芯片的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装构造的导线架，具备设计合理，能够根据实际使用情况调节不同的接线，提高芯片使用效率的优点，解决了现有导线架中芯片的使用率较低，以及拆卸不便的问题。

根据本实用新型实施例的一种半导体封装构造的导线架，包括框架，所述框架的顶端和底端两侧均设有固定脚，多个所述固定脚的中部均设有安装孔，所述框架的顶端、底端中部均设有第一导线，两个所述第一导线相向的一端均与框架内的连接线相连接，两个所述连接线相向的一端均设有接线片，两个所述接线片均与芯片相连接，所述芯片设置在框架内，所述芯片的两侧均设有多个接线脚，多个所述接线脚均通过第二导线与导线架本体相连接，两个所述导线架本体均贯穿框架侧壁并延伸至框架外侧，所述框架的一侧设有封装体，所述封装体的中部设有多个透气孔；所述芯片的一侧通过多个固定装置与框架侧壁相连接，所述固定装置包括套筒，所述套筒的一端与芯片相连接，所述套筒的中部设有空腔，所述空腔内设有弹簧，所述弹簧的一端设有推杆，所述推杆的一端贯穿空腔且端头处与框架侧壁相连接。

进一步的，所述封装体为透明材质所制成。

进一步的，多个所述推杆均呈T字型。

进一步的，多个所述接线脚与第二导线、接线片与芯片的连接方式均为锡焊连接。

进一步的，所述封装体的底端两侧均设有挡块，两个所述挡块的一端均延伸至设置在框架内的凹槽中。

进一步的，两个所述挡块与凹槽之间通过胶水连接。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1、通过多个第二导线与多个接线脚相连接，能够根据需要调节接线的位置，进而能够适应不同的使用条件，同时提高了芯片的使用效率；通过套筒和推杆挤压弹簧，能够对芯片因震动产生的冲击进行缓冲，避免接线出现故障，影响芯片的正常工作；

2、通过将封装体由透明材质所制成，能够方便对框架内的芯片进行观察，进而及时对芯片进行调整和维修；通过将封装体与框架进行胶接，方便对封装体进行拆卸，方便维修；该装置设计合理，能够根据实际使用情况调节不同的接线，提高芯片的使用效率，同时能够对芯片受到的冲击进行缓冲，保证芯片的稳定工作。