[实用新型]一种二极管框架抓取结构

说明书

本实用新型提供了一种二极管框架抓取结构，属于二极管封装设备技术领域，包括载料平台、存料平台、支架、水平滑轨、支座、竖向滑轨，其特征在于，支架上设置有水平滑轨，支架的一侧沿水平滑轨的方向设置有载料平台和存料平台，水平滑轨上设置有支座，支座以水平滑动的方式与水平滑轨相连接，支座上沿竖直方向设置有一组链轮及连接两链轮的同步链条及竖向滑轨、连板，连板以沿竖向滑动的方式与竖向滑轨相连接，连板与同步链条固连，连板下端设置有吸料盘，吸料盘下端设置有吸嘴，吸料盘的侧端面设置有传感器；能够实现吸料盘遇顶层框架而及时停止，防止框架的弯折损伤，解决了生产过程中随框架叠层高度的降低吸料盘控制稳定性差的问题。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装设备技术领域，具体涉及一种二极管框架抓取结构。

背景技术

二极管的封装过程是以二极管框架片料为载体，在框架片料上涂刷锡膏，然后将两片框架片料合膜焊接，从而将两片框架片料之间的芯片固定。其中，现有技术的涂刷锡膏过程是：首先采用机械手将存料平台上的二极管框架转移至载料平台，然后载料平台携二极管框架转至锡膏印刷工位进行涂刷锡膏，刷完锡膏的二极管框架由载料平台送至收料处，随后空置的载料平台再回至原位用以转运下一料片，如此往复操作。在上述涂刷锡膏过程所采用的设备中，二极管框架在存料平台上是以多片叠加的方式放置的，由于存料平台的位置为固定不变的，且机械手的起始高度固定，因此随着工作过程中单片料片的转移，存料平台上的顶层框架距存料平台的高度是逐渐减小的，即随着存料平台上片料的转移，机械手由起始高度下落至顶层框架表面的距离是逐渐增大的；现有技术控制机械手下落通常采用气路控制，可控性差，而在实际生产过程中这种下落高度的不同很容易造成机械手到达框架表面时冲击力过强，进而造成框架的弯折，直接影响连续化生产的下一道工序，甚至影响产品封装质量。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种控制更加精准的二极管框架抓取结构，以解决框架易弯折的问题。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种二极管框架抓取结构，包括载料平台、存料平台、支架、水平滑轨、支座、竖向滑轨、连板、吸料盘、吸嘴，存料平台用于放置待处理的框架，其特征在于，支架上设置有水平滑轨，支架的一侧沿水平滑轨的方向依次设置有载料平台和存料平台，水平滑轨上设置有支座，支座以水平滑动的方式与水平滑轨相连接，所述支座上沿竖直方向设置有一组链轮及连接两链轮的同步链条，链轮通过气动马达控制，支座上还设置有竖向滑轨和连板，连板以沿竖向滑动的方式与竖向滑轨相连接，连板通过连接件与同步链条固定相连，连板下端设置有吸料盘，吸料盘下端设置有预设数量的吸嘴，吸料盘的侧端面设置有传感器，所述传感器与气动马达电连接。

进一步的，所述连板的侧端通过连接件与同步链条固定相连。

进一步的，所述支座由压缩气缸驱动在水平滑轨上做往复运动。

进一步的，所述支座往复运动的限位位置一端为吸料盘位于载料平台的正上方，支座往复运动的限位位置另一端为吸料盘位于存料平台的正上方。

进一步的，所述传感器方向朝下并指向框架。

本实用新型的有益效果是，通过设置的由气动马达驱动链轮链条及与链条固连的连板和吸料盘，实现吸料盘在竖直方向上的运动，配合设置在吸料盘上的传感器，能够实现吸料盘遇顶层框架而及时停止，防止用力过大造成的框架的弯折损伤，解决了现有技术随生产的进行框架叠层高度的降低吸料盘控制稳定性差的问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型吸料盘的结构示意图。

图中：1.载料平台，2.存料平台，3.框架，4.支架，5.水平滑轨，6.支座，7.链轮，8.同步链条，9.竖向滑轨，10.连板，11.吸料盘，12.吸嘴，13.传感器，14.连接件。

具体实施方式