[实用新型]一种多音效耳机

说明书

本实用新型涉及耳机领域，一种多音效耳机，包括耳机主板，在所述耳机主板上集成有3D环绕音效模块、电源管理模块和按键控制模块，所述电源管理模块与按键控制模块电性连接，所述电源管理模块与3D环绕音效模块电性连接，所述按键控制模块与3D音效环绕模块电性连接。本实用新型提供的多音效耳机，丰富了在不同的使用场景下的不同音效模式，提高用户体验度，降低了耳机的功耗，并且可以充当HIFI耳机、多媒体耳机、3D电竞耳机，以及辅助手机通话等功能。

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，尤其是一种多音效耳机。

背景技术

随着科技的发展与进步，各式各样的科技产品正不断影响并改变着我们的生活。其中，耳机也给人们带来很多的生活便利和舒适，例如，戴上耳机，可以享受美妙的音乐、还可以不用手持电话即可接打电话等，减少了听音乐或讲电话时必须手持手机而导致的手和脖子的酸痛问题，同时还可以有效减少手机辐射对人体的影响。但是传统的耳机音效比较单一，用户体验感有待提高，耳机的能耗较高。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种多音效耳机，克服了现有技术的不足，实现了在不同的使用场景下提供不同的音效，提高用户体验度，能耗底。

为了实现上述目的，本实用新型提供的一种多音效耳机，包括耳机主板，在所述耳机主板上集成有3D环绕音效模块、电源管理模块和按键控制模块，所述电源管理模块与按键控制模块电性连接，所述电源管理模块与3D环绕音效模块电性连接，所述按键控制模块与3D音效环绕模块电性连接。

作为本申请一种优选的实施方式，所述3D环绕音效模块包括芯片U1和芯片U4，所述芯片U1的第3引脚与芯片U4的第14引脚相连，所述芯片U1的第4引脚与芯片U4的第8引脚相连，所述芯片U1的第1引脚通过接口J2和扬声器相连，所述芯片U1的第1引脚通过接口J2和扬声器相连，所述芯片U4的第10引脚通过接口J1和扬声器相连，所述芯片U4的第12引脚通过接口J1和扬声器相连。

作为本申请一种优选的实施方式，所述电源管理模块包括芯片U3和芯片U14，所述芯片U3的第3引脚与芯片U14的第4引脚相连。

作为本申请一种优选的实施方式，所述按键控制模块包括芯片U2，所述芯片U2的第2引脚通过电阻R28后与开关S1相连，所述芯片U2的第3引脚通过电阻R29后与开关S2相连，所述芯片U2的第5引脚与三极管Q10的基极相连，三极管Q10的集电极通过电阻R98与芯片U14的第3引脚相连，所述芯片U2的第6引脚与芯片U1的第12引脚相连，所述芯片U2的第7引脚与芯片U1的第11引脚相连。

作为本申请一种优选的实施方式，所述芯片U2为FM8PE513M型芯片。

作为本申请一种优选的实施方式，所述芯片U3为MICRO型芯片。

作为本申请一种优选的实施方式，所述芯片U14为4054型芯片。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的多音效耳机，丰富了在不同的使用场景下的不同音效模式，提高用户体验度，降低了耳机的功耗，并且可以充当HIFI耳机、多媒体耳机、3D电竞耳机，以及辅助手机通话等功能。

附图说明

图1为本实用新型实多音效耳机施例的框图；

图2为本实用新型3D环绕音效模块实施例的电路图一；

图3为本实用新型3D环绕音效模块实施例的电路图二；

图4为本实用新型按键控制模块实施例的电路图；

图5为本实用新型电源管理模块实施例的电路图。

具体实施方式