[实用新型]一种散热良好的LED水底灯有效
申请号: | 201821026825.0 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208475082U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 冯述麟 | 申请(专利权)人: | 中山市晔汇电子有限公司 |
主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V3/02;F21V23/00;F21V31/00;H05B33/08;F21Y115/10 |
代理公司: | 广东中亿律师事务所 44277 | 代理人: | 杜海江 |
地址: | 528400 广东省中山市火炬*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯罩 触点 灯盘 水底灯 环座 控制器 电连接 电源线 散热 凹腔 底面 本实用新型 驱动 表面安装 表面设置 触点连接 打胶密封 封闭空间 驱动电源 外界水体 防水性 顶面 贴合 水体 简易 传递 | ||
本实用新型公开了一种散热良好的LED水底灯,包括灯盘、LED灯板和灯罩,所述灯罩与所述灯盘固定连接,LED灯板安装在灯罩与灯盘构成的封闭空间内,LED灯板的表面安装有LED灯珠,底面安装有控制器,灯盘的表面设置有驱动凹腔,驱动凹腔内设置有第一触点,灯盘的底面设置有环座,环座内设置有与第一触点电连接的第二触点,第二触点连接有电源线,控制器与第一触点电连接,并通过第二触点从电源线中获取驱动电源,仅需在环座作简易的打胶密封处理,即可保护水底灯不被水体所渗透,增强水底灯的防水性,灯罩的顶面为平面,可降低水底灯的高度,使得LED灯板与灯罩更为贴合,让LED灯板产生的热量能更好地传递到灯罩中并被外界水体所带走。
技术领域
本实用新型涉及一种照明灯具,特别是一种散热良好的LED水底灯。
背景技术
LED水底灯是主要用于水体照明的灯具,在水底灯通电工作的时候可以发出绚丽多彩的光线,一般是应用在公园或者喷泉水池等公共环境中,具有观赏性强、精致美观的特点,一般的水底灯采用的塑胶外壳会因为导热或散热性能不佳等因素导致水底灯产生的热量积聚在灯体内,严重影响LED灯珠的寿命,因此不能应用于大功率的水底灯具上,采用金属外壳的水底灯能解决散热问题,但一般的金属外壳经过长时间浸泡会出现锈蚀、氧化等腐蚀现象,最终导致灯体结构失效,出现漏水、短路等情况,而采用抗腐蚀性能较强的金属外壳,会导致水底灯的加工难度加大,同时极大地提高水底灯的生产成本。
发明内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种结构简单、生产成本低的散热良好的LED水底灯。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种散热良好的LED水底灯,包括灯盘、LED灯板和灯罩,所述灯罩与所述灯盘固定连接,所述LED灯板安装在所述灯罩与所述灯盘构成的封闭空间内,所述LED灯板的表面安装有LED灯珠,底面安装有控制器,所述灯盘的表面设置有容纳所述控制器的驱动凹腔,所述驱动凹腔内设置有第一触点,所述灯盘的底面设置有环座,所述环座内设置有与所述第一触点电连接的第二触点,所述第二触点连接有电源线。
所述环座的侧壁设置有导线槽,所述环座的端面上设置有环形凹槽和若干螺孔。
所述灯盘的底面设置有定位扣件。
所述灯罩的顶面为平面。
所述LED灯珠包括LED灯串A、LED灯串B和LED灯串C,所述控制器包括整流输入电路,所述整流输入电路的输出端连接有主控电路和驱动电路。
所述主控电路包括主控芯片IC1和存储芯片IC5,所述主控芯片IC1的芯片型号为HC18P013,所述存储芯片IC5的芯片型号为ATMEL24C02BN。
所述整流输入电路包括二极管D1、二极管D2、二极管D3、二极管D4、二极管D8和电容C1;所述二极管D4的负极分两路,一路接所述二极管D3的负极,另一路接所述二极管D8的正极,所述二极管D4的正极接所述二极管D1的负极,所述二极管D1的正极接地;所述二极管D8的负极通过所述电容C1接地;所述二极管D3的正极接所述二极管D2的负极,所述二极管D2的正极接地;所述二极管D3与所述二极管D8的节点接所述控芯片IC1的4引脚。
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