[实用新型]色温可调多层远距式荧光粉层的LED模组封装结构有效
| 申请号： | 201821026816.1 | 申请日： | 2018-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN208385445U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杨国明;卢智铨;李世玮 | 申请（专利权）人： | 佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区桂城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 荧光粉层 多层 厚度均匀 色温可调 硅胶层 荧光粉 发光区域 结构规则 芯片侧面 覆盖 外轮廓 本实用新型 地心吸引力 结构实现 平台边界 凸形结构 点胶机 通过点 荧光胶 上凸 塑封 涂覆 发光 静止 侧面 激发 | ||
1.色温可调多层远距式荧光粉层的LED模组封装结构，其特征在于：包括衬底(10)、LED芯片(20)、硅胶层(30)、第一荧光粉层(40)和第二荧光粉层(50)，所述LED芯片(20)固定在衬底(10)上，硅胶层(30)包裹LED芯片(20)并固定在衬底(10)上，硅胶层(30)的外轮廓具有第一层外延平台(60)和第二层外延平台(70)，第一荧光粉层(40)位于硅胶层(30)的第二层外延平台(70)上方并包裹硅胶层(30)，第二荧光粉层(50)位于硅胶层(30)的第一层外延平台(60)上方并包裹第一荧光粉层(40)，衬底(10)、LED芯片(20)、硅胶层(30)、第一荧光粉层(40)和第二荧光粉层(50)封装形成不同色温的LED单元后再阵列形成LED模组。
2.如权利要求1所述的色温可调多层远距式荧光粉层的LED模组封装结构，其特征在于：所述第一荧光粉层(40)的底部外边缘与硅胶层(30)的第二层外延平台(70)的边缘平齐，第二荧光粉层(50)的底部外边缘与硅胶层(30)的第一层外延平台(60)的边缘平齐。
3.如权利要求1所述的色温可调多层远距式荧光粉层的LED模组封装结构，其特征在于：所述第一荧光粉层(40)和第二荧光粉层(50)的外轮廓呈上凸的弧面，内轮廓呈凹形结构，凹形结构为半球形、圆柱形或多边柱形，第一荧光粉层(40)和第二荧光粉层(50)的厚度均匀。
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