[实用新型]用于FPC回流焊的承载装置有效
申请号: | 201821026421.1 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208528274U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 焦锋 | 申请(专利权)人: | 深圳市容卓鑫快捷电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 托盘 限位块 承载装置 限位结构 压紧结构 承载 回流焊 压紧条 支撑柱 本实用新型 回流焊设备 横向限位 加工效率 竖直通孔 依次叠加 纵向设置 纵向限位 垫高块 顶压 透热 压紧 焊接 叠加 | ||
本实用新型涉及用于FPC回流焊的承载装置,包括:用于承载FPC板的若干托盘;所述托盘包括面板,限位结构,压紧结构;所述面板设有用于透热的若干竖直通孔,用于承载FPC板的若干垫高块,至少三个支撑柱;所述限位结构包括用于FPC板横向限位的二个第一限位块,用于FPC板纵向限位的二个第二限位块;所述第一限位块、第二限位块固定于面板;所述压紧结构包括固定于面板底部且纵向设置的二个压紧条;所述若干托盘由下至上依次叠加;上一所述托盘的面板压紧于下一托盘的支撑柱,且上一所述托盘的二个压紧条分别顶压下一托盘所承载的FPC板。托盘可相互叠加,因此,回流焊设备单次可对多个托盘内的FPC板进行焊接,提高了加工效率。
技术领域
本实用新型涉及用于FPC回流焊的承载装置。
背景技术
由于回流焊设备采购成本高,且占地面积大。生产企业不会采购过多的回流焊,回流焊的产能大部分处于饱和状态。当遇到生产订单超出回流焊的产能时,生产企业需要24小时连续生产,甚至外包至其它企业。主要原因是FPC产品在回流焊时,是用托盘一个一个地放入其中,占用了加热通道,对产能造成限制。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足之处,本实用新型的目的是提供一种用于FPC回流焊的承载装置。
本实用新型的技术方案是:
用于FPC回流焊的承载装置,包括:用于承载FPC板的若干托盘;所述托盘包括面板,限位结构,压紧结构;所述面板设有用于透热的若干竖直通孔,用于承载FPC板的若干垫高块,至少三个支撑柱;所述限位结构包括用于FPC板横向限位的二个第一限位块,用于FPC板纵向限位的二个第二限位块;所述第一限位块、第二限位块固定于面板;所述压紧结构包括固定于面板底部且纵向设置的二个压紧条;所述若干托盘由下至上依次叠加;上一所述托盘的面板压紧于下一托盘的支撑柱,且上一所述托盘的二个压紧条分别顶压下一托盘所承载的FPC板。
其进一步技术方案为:所述承载装置还包括若干用于锁紧第一限位块于面板的第一锁紧螺栓、用于锁紧第二限位块于面板的第二锁紧螺栓;所述面板设有若干横向排列且用于穿过第一锁紧螺栓的第一调节孔,及若干纵向排列用于穿过第二锁紧螺栓的第二调节孔。
其进一步技术方案为:所述支撑柱的顶端设有凸起部;所述面板的底部设有凹槽;下一所述托盘的凸起部插接于上一托盘的凹槽。
本实用新型与现有技术相比的技术效果是:用于FPC回流焊的承载装置,采用托盘承载FPC柔性电路板至回流焊设备中焊接,面板上设有用于透热的竖直通孔及垫高块,以便于加热气体从竖直通孔进入托盘对FPC板进行加热焊接,托盘可相互叠加,因此,回流焊设备单次可对多个托盘内的FPC板进行焊接,提高了加工效率。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为用于FPC回流焊的承载装置的剖视图;
图2为托盘的立体视图;
图3为托盘的另一立体视图。
附图标记
1 FPC板 2 托盘
21 面板 211 通孔
212 垫高块 213 支撑柱
213A 凸起部 214 第一调节孔
215 第二调节孔 216 凹槽
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