[实用新型]显示面板和显示器件有效
| 申请号: | 201821025911.X | 申请日: | 2018-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN208478340U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
| 发明(设计)人: | 原莎;于锋;杨海涛;李阳;马应海;刘晓佳 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;G06F3/041 |
| 代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜封装层 触控层 显示面板 显示器件 粘附性能 本实用新型 导电粘合剂 平坦上表面 直接形成 轻薄化 上表面 粘附性 匹配 掺杂 平坦 | ||
本实用新型提供了一种显示面板和显示器件。显示面板包括薄膜封装层和直接形成在薄膜封装层上的触控层,并且薄膜封装层具有不平坦的上表面,从而使触控层在面向薄膜封装层一侧的表面相应具有与薄膜封装层不平坦上表面相匹配的结构。如此一来,不仅有利于实现显示面板的轻薄化,并且还可有效提高触控层在薄膜封装层上的粘附性能,同时在触控层中还掺杂有导电粘合剂,能够提高触控层其自身的粘附性,从而可进一步提高触控层和薄膜封装层的粘附性能,避免触控层发生脱落的问题。
技术领域
本实用新型涉及面板显示技术领域,特别涉及一种显示面板和显示器件。
背景技术
显示面板的触控技术已成为当前最简便的人机交流的输入设备。鉴于触摸屏具有简便、反应速度快、节省空间、易于交流等许多优点,触摸面板技术在我国的应用范围越来越广阔,其不仅普遍应用于随身携带的电子装置,如智能手机,平板电脑或笔记本电脑,同时也广泛应用于广告资讯装置,工业控制,军事指挥,电子游戏,多媒体教学,房地产预售,以及公共信息的查询装置,如电信局、税务局、银行、电力等部门的业务查询等等。
随着信息技术的发展,人们对显示面板的要求越来越高,其主要体现在两大方面,其一是显示面板的精度,二是显示面板的厚度。高灵敏度的轻薄化的显示面板是业界的一致追求,尤其是轻薄化,其已经成为了近年来的显示面板厂商之间相互竞争比拼的一大卖点。
通常而言,显示面板的触控层需要形成在一玻璃基底上,例如,显示面板的触控电极形成在玻璃基底上。然而,现有的显示面板普通存在触控层在玻璃基底上的粘附性较差的问题,从而导致触控层极易从玻璃基底上脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种显示面板,以解决现有的显示面板中其触控层容易从薄膜封装层上脱落的问题。
1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种显示面板,包括发光层、薄膜封装层和触控层,所述薄膜封装层用于封装所述发光层;其中,所述触控层和所述发光层位于所述薄膜封装层的两侧;其中,所述薄膜封装层面向所述触控层的一侧具有不平坦表面,且所述触控层和所述薄膜封装层的相贴面结构匹配,其中所述触控层中掺杂有导电粘合剂。
可选的,所述薄膜封装层至少包括依次层叠设置的第一无机层、有机层、第二无机层,所述第二无机层具有不平坦上表面,所述不平坦上表面设置若干第一凹槽,所述第一凹槽的深度小于所述第二无机层的厚度。
可选的,所述触控层包括所述触控层包括层叠设置的第一触控电极层、介质层和第二触控电极层,其中所述第一触控电极层面向所述薄膜封装层设置,且具有与所述不平坦表面相匹配的结构设置。
可选的,所述介质层上表面具有不平坦结构,所述第二触控电极层面向所述介质层一侧的表面具有与所述介质层不平坦上表面相匹配的结构。可选的,所述介质层具有不平坦上表面,所述不平坦上表面设置若干第二凹槽,所述第二触控层直接接触形成在所述介质层上表面。
可选的,所述封装薄膜层不平坦上表面设置有若干第一凹槽,所述第一触控电极层直接接触形成在所述薄膜封装层的上表面,所述第一凹槽和所述第二凹槽形状相同。
可选的,所述触控层包括掺杂有所述导电粘合剂的纳米银电极层。
可选的,所述介质层包括氧化铝层。
可选的,所述导电粘合剂为导电银胶。
本实用新型的又一目的在于,提供一种显示器件,其包括如上所述的显示面板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





