[实用新型]一种大功率变频器主回路功率器件有效
申请号: | 201821024648.2 | 申请日: | 2018-06-29 |
公开(公告)号: | CN208479453U | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 王文龙 | 申请(专利权)人: | 无锡中誉东莲电气技术有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H05K7/20 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市惠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 空心壳体 功率器件 大功率变频器 整流桥散热器 本实用新型 整流桥模块 冷却风机 空心壳 外顶部 主回路 方孔 风道 圆孔 散热器 变频器主回路 背对背安装 铝电解电容 底部连接 散热效率 体内部 整流桥 风阻 体内 侧面 外部 | ||
本实用新型涉及一种大功率变频器主回路功率器件,包括背对背安装的第一空心壳体和第二空心壳体,并在第一空心壳体和第二空心壳体内部分别形成第一风道和第二风道,第一空心壳体的一侧面开有多个均匀分布的圆孔和方孔,圆孔内安装铝电解电容,方孔内安装IGBT模块,IGBT模块底部连接有IGBT散热器,第一空心壳体外顶部安装有IGBT冷却风机,第二空心壳体外顶部安装有整流桥冷却风机,第二空心壳体内下方安装有整流桥散热器,整流桥散热器连接有多组整流桥模块,每组整流桥模块安装于第二空心壳体的外部。本实用新型在不增加产品尺寸和成本的前提下,降低散热器的风阻,提高散热效率,从而大大提高变频器主回路功率器件运行的稳定性。
技术领域
本实用新型涉及变频器技术领域,尤其是一种大功率变频器主回路功率器件。
背景技术
变频器中实现电力变换功能的回路称为主回路,主回路由铝电解电容、整流桥模块、IGBT模块(IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双极型晶体管芯片)与FWD(二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品)等功率器件构成,是变频器运行时的主要热源,其产生的热量需要通过散热装置交换到周围空气中。
现有技术中,大功率变频器主回路功率器件的散热装置,由单风道、散热器、冷却风机组成,散热装置的风阻决定了冷却风机的排风效率,其风阻高导致冷却风机的排风效率低,在额定风量的30%左右,为满足散热设计需增加散热器宽度尺寸以降低散热装置的风阻,从而导致整个产品尺寸增加、成本增加。
实用新型内容
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的大功率变频器主回路功率器件,在不增加产品尺寸和成本的前提下,降低散热器的风阻,提高散热效率,从而大大提高变频器主回路功率器件运行的稳定性。
本实用新型所采用的技术方案如下:
一种大功率变频器主回路功率器件,包括背对背安装的第一空心壳体和第二空心壳体,并在第一空心壳体和第二空心壳体内部分别形成第一风道和第二风道,所述第一空心壳体的一侧面开有多个均匀分布的圆孔和方孔,所述圆孔内安装铝电解电容,所述方孔内安装IGBT模块,IGBT模块底部连接有IGBT散热器,第一空心壳体外顶部安装有IGBT冷却风机,第二空心壳体外顶部安装有整流桥冷却风机,第二空心壳体内下方安装有整流桥散热器,整流桥散热器连接有多组整流桥模块,每组整流桥模块安装于第二空心壳体的外部。
其进一步技术方案在于:
所述第一空心壳体和第二空心壳体互相独立。
所述整流桥散热器底部设有风口。
所述IGBT散热器和整流桥散热器内均设有间隔设置的多组散热齿片。
第一空心壳体和第二空心壳体的顶部均设置有折弯结构。
本实用新型的有益效果如下:
本实用新型的通过优化大功率变频器主回路功率器件及其散热装置的布置方式,在不增加产品尺寸和成本的前提下,降低散热器风阻、提高散热效率,增强了变频器主回路功率器件运行的稳定性,同时,本实用新型还具有如下优点:
1、本实用新型的整流桥模块、IGBT模块分开布局,并按发热量需求设计整流桥散热器及IGBT散热器的尺寸。
2、本实用新型的第一风道和第二风道相互隔开,独立设置,降低了单个散热器竖直方向尺寸,单个散热器尺寸相对减小了50%。
3、本实用新型的整流桥散热器及IGBT散热器的独立设计大大降低了整个主回路系统的风阻,提高了整流桥冷却风机以及IGBT冷却风机的效率,使风扇工作温度下降了8℃,寿命延长1倍。
4、本实用新型与现有技术中单风道、铝电解电容、整流桥模块和IGBT模块集中布置的方式相比,变频器尺寸减小30%,生产成本下降20%。
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H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
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