[实用新型]一种晶圆撕膜机的撕膜机构

说明书

本实用新型公开了一种晶圆撕膜机的撕膜机构，包括撕膜机本体，所述撕膜机本体的上表面设置有晶圆固定盘，所述晶圆固定盘的上表面设置有晶圆本体，所述晶圆本体的两侧设置有滑轨，所述滑轨设置在撕膜机本体的上表面，所述滑轨的上表面设置有连接架，所述连接架的内部设置有滚轴，所述滚轴的外侧表面设置有齿轮，所述齿轮的外侧表面设置有导向齿条，所述导向齿条的底面设置在撕膜机本体的上表面；设备的撕膜滚轴外侧表面增设了齿轮，在撕膜的过程中能够保持滚轴进行旋转运动，能够更好的对晶圆进行撕膜，同时滚轴的两端设置了限位用咬合金属片，在需要去除滚轴侧面粘接的膜时便于逆向旋转滚轴并将膜移除，提升了工作人员的工作效率。

技术领域

本实用新型属于晶圆撕膜机技术领域，具体涉及一种晶圆撕膜机的撕膜机构。

背景技术

圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前的产品基本为8英寸晶圆和12英寸晶圆,目前的晶圆在生产过程中会进行封装，便于在不同的地点运输，出于对晶圆质量安全的考虑，防止晶圆在运输时破碎，晶圆的表面会进行贴膜，在后续工序加工之前需要先将薄膜撕除；目前的撕膜设备使用时极为不便，且贴膜粘在撕膜机构滚轴的侧表面不易取下，工作人员使用时效率低下，针对目前的撕膜机使用时所暴露的问题，有必要对塑膜机的撕膜机构进行结构上的改进，为此我们提出一种晶圆撕膜机的撕膜机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆撕膜机的撕膜机构，以解决上述背景技术中提出的目前的撕膜设备使用时极为不便，且贴膜粘在撕膜机构的表面不易取下，工作人员使用时效率低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆撕膜机的撕膜机构，包括撕膜机本体，所述撕膜机本体的上表面设置有晶圆固定盘，所述晶圆固定盘的上表面设置有晶圆本体，所述晶圆本体的两侧设置有滑轨，所述滑轨设置在撕膜机本体的上表面，所述滑轨的上表面设置有连接架，所述连接架的内部设置有滚轴，所述滚轴的外侧表面设置有齿轮，所述齿轮的外侧表面设置有导向齿条，所述导向齿条的底面设置在撕膜机本体的上表面，所述滚轴的两端贯穿连接架的侧面到达连接架的外部，所述滚轴的外侧表面设置有第二咬合用金属片，所述滚轴的外部设置有旋钮，所述旋钮的内侧表面设置有第一咬合金属片，所述滚轴的顶端与旋钮的内壁套接连接。

优选的，所述晶圆固定盘的内部均匀设置有导气管，所述导气管的顶端设置有吸盘，所述吸盘的侧面设置有橡胶密封圈，所述橡胶密封圈设置在晶圆固定盘的上表面。

优选的，所述滚轴的两端外侧表面对称设置有齿轮，所述齿轮通过切割设置在滚轴的侧面，所述齿轮与滚轴为一体结构，所述齿轮的底面都设置有导向齿条，所述导向齿条通过晶圆固定盘对称安装。

优选的，所述撕膜机本体的上表面开设有两个滑轨，所述两个滑轨以晶圆固定盘为对称轴安装。

优选的，所述滚轴的侧面均匀设置有一圈的第二咬合用金属片，所述第二咬合用金属片的一侧设置有第一咬合金属片，所述第二咬合用金属片的顶端与第一咬合金属片的顶端相接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）设备的内部增设了晶圆固定设备，晶圆撕膜机在使用的过程中能够更好的对晶圆进行固定，同时对不同的尺寸的晶圆有更好的兼容性，便于工作人员的使用。

（2）设备的撕膜滚轴外侧表面增设了齿轮，在撕膜的过程中能够保持滚轴进行旋转运动，能够更好的对晶圆进行撕膜，同时滚轴的两端设置了限位用咬合金属片，在需要去除滚轴侧面粘接的膜时便于逆向旋转滚轴并将膜移除，提升了工作人员的工作效率。

附图说明

图1为本实用新型的外观结构示意图；

图2为本实用新型的晶圆固定吸盘截面结构示意图；

图3为本实用新型的吸盘俯视结构示意图；