[实用新型]一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器

说明书

本实用新型涉及一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器。该缩体贴片电解电容器包括外壳、素子、封口物，外壳套在素子外面，封口物将素子封装在外壳内，素子包括第一引线铝舌、第二引线铝舌、第一阳极箔、第一阴极箔、第二阳极箔、第二阴极箔、电解纸，第一阳极箔、第二阳极箔、第一阴极箔、第二阴极箔宽度相同，电解纸宽度大于第一阳极箔，第一引线铝舌铆接在第一阳极箔上，第二引线铝舌铆接在第一阴极箔上；本实用新型的缩体贴片电解电容器在缩小体积的同时维持了原有产品的电性能，有望为电子设备的小型化、高容量化、低阻抗化及减少电容器数量做出贡献。

技术领域

本实用新型涉及广泛应用于民用的电视机、电脑、手机等通信设备和发动机控制系统、安全气囊灯等高端的车载装置中的电解电容器，具体是一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器。

背景技术

电容器在电路中主要起电源滤波、信号耦合、杂波旁路以及储能等作用，是电器产品中不可或缺的电子元件。铝电解电容器以其性能优良、价格低廉、用途广泛等热点，在近三十年得到很大的发展，占整个电容器产量的40％以上。铝电解电容器的类型有引线式、螺栓式、焊针焊片式及贴片式，广泛应用于民用的电视机、电脑、手机等通信设备和发动机控制系统、安全气囊灯等高端的车载装置中。目前，电子设备的要求不断严格，设备的高密度贴装化程度也不断提高，传统引线式电容因无法实现自动化安装焊接，而越来越难以符合电子设备的发展需求；电容器除了高密度贴装化以外，也正朝着小型化、高性能、大容量、低成本方向发展，因此，片式铝电解电容器的小型化、高容量化合低阻抗化成为了研究的热点。

此外，消费类电子及部分汽车电子在PCB板设计时，考虑封装尺寸要求较小，要求电容缩小体积的同时让保持电性能参数维持原值，原尺寸已经不能满足设计需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器及其制备方法，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器，包括外壳、素子、封口物，外壳套在素子外面，封口物将素子封装在外壳内，素子包括第一引线铝舌、第二引线铝舌、第一阳极箔、第一阴极箔、第二阳极箔、第二阴极箔、电解纸，第一阳极箔、第二阳极箔、第一阴极箔、第二阴极箔宽度相同，电解纸宽度大于第一阳极箔，第一引线铝舌铆接在第一阳极箔上，第二引线铝舌铆接在第一阴极箔上，第一阳极箔、第二阳极箔为铝芯厚度50-70μm的铝箔；第一阴极箔、第二阴极箔的比容≥600μF/cm²，第一阴极箔、第二阴极箔为厚度30-40μm的铝箔。电解纸采用马尼拉麻混抄纤维素制成的电解纸。

一种超低阻抗的缩体贴片电解电容器的制备方法，其特征在于：使用铝芯厚度50-70μm的铝箔作为阳极箔，使用比容≥600μF/cm²，厚度30-40μm的铝箔作为阴极箔，使用电解石棉纸作为电解纸，制备工艺包括如下步骤：

(a)腐蚀：在氯化物水溶液中利用直流或交流电对阳极箔和阴极箔实施电化学腐蚀；

(b)化成：把阳极箔浸没在硼酸铵的水溶液中对其施加直流电压，直至在阳极箔的表面形成铝氧化膜；

(c)裁切：用切割机器将阳极箔、阴极箔分别切割为4.0mm宽度的电极箔；

(d)预冲孔：用刺铆针在阳极箔上穿出孔洞；

(e)铆接：阳极箔的铆接方法是将引线铝舌的铝舌部位叠放在阳极箔上面，用机器对铝舌进行打孔，打孔后铝舌打孔处的铝延展穿过阳极箔的孔洞，再用硬质合金进行拍打完成铆接；阴极箔的铆接方法是将引线铝舌的铝舌部位叠放在阴极箔上面，用机器同时对铝舌和阴极箔进行打孔，打孔后铝舌打孔处的铝延展穿过阴极箔的孔洞，再用硬质合金进行拍打完成铆接；