[实用新型]一种具有清洁功能的太阳能电池串焊传送设备有效
| 申请号: | 201821018973.8 | 申请日: | 2018-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN208548338U | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
| 发明(设计)人: | 龚林;郭琦;胡德政;徐希翔;李沅民 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人: | 孟德栋 |
| 地址: | 100176 北京市大兴区亦*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 转动机构 太阳能电池串 传送带 清扫装置 带传送装置 本实用新型 传送设备 清洁功能 出料端 进料端 焊渣 清扫 生产效率 稳定运行 循环输送 原有设备 堆积 杂物 保证 | ||
本实用新型提供了一种具有清洁功能的太阳能电池串焊传送设备,包括带传送装置和清扫装置;带传送装置包括传送带、位于进料端附近的第一转动机构和位于出料端附近第二转动机构,传送带套设在第一转动机构和第二转动机构上,并在第一转动机构和第二转动机构的带动下循环输送太阳能电池串;清扫装置位于进料端和/或出料端附近,清扫装置用于清扫传送带。本实用新型在原有设备的基础上增加了清扫装置,能够清扫传送带上的焊渣和灰尘的杂物,防止焊渣的堆积,保证了带传送装置的稳定运行,进而提高了太阳能电池串焊的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池串生产加工技术领域,具体涉及一种具有清洁功能的太阳能电池串焊传送设备。
背景技术
目前太阳能电池串在生产过程中需要进行焊接,并将焊接后的串传输至下一道工序,现有的太阳能电池串生产设备包括带传送装置和设置在带传送机构上方的焊接装置,焊接步骤在带传送装置上进行,因此容易产生焊渣和灰尘等物,而现有的带传送装置不具有清洁功能,焊渣长期沉积在带传送装置的皮带上,不仅影响带传送装置的运行,而且容易对串后续生产工序造成影响,降低太阳能电池串的生产效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有清洁功能的太阳能电池串焊传送设备,以解决现有的带传送装置不具有清洁功能,焊渣容易影响带传送装置的运行且对后续工序产生影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的技术方案如下:一种具有清洁功能的太阳能电池串焊传送设备,包括:具有进料端和出料端的带传送装置,所述带传送装置包括传送带、位于进料端的第一转动机构和位于出料端的第二转动机构,所述传送带套设在所述第一转动机构和第二转动机构上,并在所述第一转动机构和第二转动机构的带动下循环转动;与所述传送带相接触并用于清扫所述传送带的清扫装置。
根据本实用新型提供的具有清洁功能的太阳能电池串焊传送设备,在原有设备的基础上增加了清扫装置,能够清扫传送带上的焊渣和灰尘的杂物,防止焊渣的堆积,保证了带传送装置的稳定运行,进而提高了太阳能电池串的生产效率。
另外,根据本实用新型上述实施例的具有清洁功能的太阳能电池串焊传送设备,还可以具有如下附加的技术特征:
根据本实用新型的一个示例,所述清扫装置包括驱动机构、传送机构和滚刷,所述驱动机构、所述传送机构和所述滚刷依次传动连接。
根据本实用新型的一个示例,所述传动机构为带传动机构或齿轮传动机构或涡轮蜗杆机构。
根据本实用新型的一个示例,所述驱动机构为电机。
根据本实用新型的一个示例,所述第一转动机构包括第一滚轴和第二滚轴,所述第一滚轴位于第二滚轴上方,所述进料端处的传送带套设在所述第一滚轴和第二滚轴上。
根据本实用新型的一个示例,所述第一滚轴与所述出料端之间的距离大于所述第二滚轴与所述出料端之间的距离。
根据本实用新型的一个示例,还包括第一皮带张紧滚轴,所述第一皮带张紧滚轴位于所述第一滚轴和所述第二滚轴之间,并沿靠近出料端方向张紧所述第一滚轴和所述第二滚轴之间的传送带。
根据本实用新型的一个示例,所述清扫装置位于所述第一滚轴和所述第一皮带张紧滚轴之间,以清扫所述第一滚轴和所述第一皮带张紧滚轴之间的传送带。
根据本实用新型的一个示例,所述第二转动机构包括第三滚轴和第四滚轴,所述第三滚轴位于第四滚轴上方,所述出料端处的传送带套设在所述第三滚轴和第四滚轴上。
根据本实用新型的一个示例,所述第三滚轴与所述进料端之间的距离大于所述第四滚轴与所述进料端之间的距离。
根据本实用新型的一个示例,还包括第二皮带张紧滚轴,所述第二皮带张紧滚轴位于所述第三滚轴和第四滚轴之间,并沿靠近进料端方向张紧所述第三滚轴和第四滚轴之间的传送带。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





