[实用新型]一种用于二极体芯片涂覆Si胶后自动收料装置

权利要求书

1.一种用于二极体芯片涂覆Si胶后自动收料装置，其特征在于：包括设置在传动链条后端设有U型收料架，所述U型收料架的两竖直板分别设有滑槽，所述U型收料架内水平设有与滑槽活动连接的支撑板，所述支撑板的底端固连有一丝杠，所述丝杠穿过U型收料架水平板与步进电机相连，所述支撑板上端设有与传动链条配合的托盘，所述托盘与U型收料架内的滑槽活动连接，所述U型收料架内设有一光电触发器，所述光电触发器和步进电机分别通过导线与PLC控制器相连。

2.根据权利要求1所述的一种用于二极体芯片涂覆Si胶后自动收料装置，其特征在于：所述传动链条前端设有自动放料装置，所述自动放料装置包括放料架，所述放料架包括两竖直方向间隔设置的导向板，所述导向板内分别设有铝条滑道，两所述铝条滑道之间放置有铝条，所述导向板底端分别设有固定支座，所述导向板通过固定支座与链条架通过螺栓固连，导向板底端到传动链条上端的距离大于等于铝条厚度，且小于两倍的铝条厚度。

3.根据权利要求1所述的一种用于二极体芯片涂覆Si胶后自动收料装置，其特征在于：所述传动链条的两端分别设有传动链轮，其中一个传动链轮与伺服电机相连，所述伺服电机通过导线与PLC控制器相连。