[实用新型]一种物料定位排序转移装置有效
申请号: | 201821017212.0 | 申请日: | 2018-06-28 |
公开(公告)号: | CN208903975U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 史俊;沈志华 | 申请(专利权)人: | 江苏长电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 赵海波;孙燕波 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 填料板 底座 转移装置 紧固件 片环 排序 本实用新型 中间区域 放置区 通孔 四角设置 四角位置 物料脱离 物料位置 阵列布置 阵列排布 弹性垫 翻转 偏移 弹簧 底面 顶面 凸部 治具 薄膜 | ||
本实用新型涉及一种物料定位排序转移装置,它包括底座(5),所述底座(5)上方设置有填料板(7),所述填料板(7)中间区域为片环放置区,片环放置区的水平面低于填料板(7)的顶面,片环放置区内设置有呈阵列排布的通孔(12),所述填料板(7)底面附有一层弹性垫(6),所述填料板(7)的四角位置设置有紧固件(10),所述紧固件(10)与填料板(7)固定连接,所述底座(5)中间区域设置有与通孔(12)位置相对应的呈阵列布置的凸部(11),所述底座(5)的四角设置有与紧固件(10)位置相对应的孔(8),所述孔(8)内设置有弹簧(9)。本实用新型一种物料定位排序转移装置,它能够解决翻转治具造成物料位置偏移及物料脱离薄膜的问题。
技术领域
本实用新型涉及一种物料定位排序转移装置,用于将分散的物料进行定位排序并转移至粘性薄膜的装置,尤其适用于半导体散热材料整合至片环膜上,属于半导体封装技术领域。
背景技术
现有的物料整合治具如图1所示,它是将分散的物料填入物料整合治具阵列分布的凹槽1内,然后将附有粘性薄膜的片环4通过旋转卡扣2固定在治具上,并且将粘性薄膜具有粘性的一面面向治具凹槽1,粘性薄膜与填入凹槽1的物料存在一定的间距,这个间距能防止粘性薄膜黏在治具表面,操作员握住把手4取下片环及粘性薄膜时,能避免薄膜因黏在治具表面而造成薄膜崩弹,进而造成物料掉落的问题。现有这种物料整合治具,通过将治具翻转180度,形成片环在下、物料在上的状态,使凹槽内的物料因自身重力掉落至粘性薄膜上,最后翻转回原始状态,取下片环,完成物料的转移。但是由于物料与粘性薄膜存在一定的间距,会存在治具还没翻转180度前,已有物料先后掉落至粘性薄膜上,物料掉落的不一致造成物料落在粘性薄膜的位置产品偏移,最终影响后续贴装产品的一致性,增加产品的误差,增加产品精度的管控难度。并且,仅靠物料自身重力使物料附着在粘性薄膜上,若在后续运输过程中受到力的冲击时,易造成物料的位置偏移甚至脱离粘性薄膜。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种物料定位排序转移装置,它能够解决翻转治具造成物料位置偏移及物料脱离薄膜的问题。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种物料定位排序转移装置,它包括底座,所述底座上方设置有填料板,所述填料板中间区域为片环放置区,片环放置区的水平面低于填料板的顶面,片环放置区内设置有呈阵列排布的通孔,所述填料板底面附有一层弹性垫,所述填料板的四角位置设置有紧固件,所述紧固件与填料板固定连接,所述底座中间区域设置有与通孔位置相对应的呈阵列布置的凸部,所述底座的四角设置有与紧固件位置相对应的孔,所述孔内设置有弹簧。
优选的,所述底座、弹性垫和填料板左右两侧设置有凹部结构,所述凹部结构露出片环把手。
优选的,所述通孔深度与物料厚度一致。
优选的,所述弹簧外径略小于孔的直径。
优选的,所述弹簧内径略大于紧固件的直径。
优选的,所述装置还包括卡塞,所述卡塞卡置于底座、弹性垫和填料板外围。
优选的,所述卡塞呈E字型。
优选的,所述卡塞内侧设置有第一卡槽和第二卡槽,所述第一卡槽位于第二卡槽上方,所述填料板和弹性垫卡置于第一卡槽内,所述底座卡置于第二卡槽内。
所述装置还包括压板,所述压板压在片环及粘性薄膜上方。
所述压板上表面设置一手把。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:
1、本实用新型能够避免现有治具翻转操作,避免物料位置偏移;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造