[实用新型]一种基于嵌入式技术的热循环仪测控系统

权利要求书

1.一种基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，包括微控制器系统模块、温度采集模块、功率驱动模块、系统状态监控模块和通讯接口模块；

所述微控制器系统模块主要包括嵌入式微控制器；

所述嵌入式微控制器与系统状态监控模块电气连接，所述系统状态监控模块连接于热循环仪的半导体制冷片组件以及各路电源，用于半导体制冷片组件的工作电流进行实时监测，以及对半导体制冷片组件的端口电压、热循环仪的各路电源电压进行实时监测；

所述嵌入式微控制器与温度采集模块电气连接，所述温度采集模块连接于热循环仪的半导体变温模块和热盖模块，用于对半导体变温模块和热盖模块的多路温度进行实时监测；

所述嵌入式微控制器与功率驱动模块电气连接，所述功率驱动模块与热循环仪的半导体制冷片组件的接线端口连接，用于对半导体制冷片组件进行加热、制冷切换控制，以及对其功率的大小进行控制；

所述嵌入式微控制器通过组件开关控制接口电气连接所述半导体变温模块的半导体制冷片组件、电热片组件和散热风扇组件，用于对半导体制冷片组件、电热片组件、散热风扇组件进行启停控制。

2.根据权利要求1所述的基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，所述温度采集模块包括多路温度传感组件接口、调理放大电路、多路温度采集电压端口、8通道多路复用器和A/D转换器，所述多路温度传感组件接口、调理放大电路、多路温度采集电压端口、8通道多路复用器和A/D转换器依次串行电气连接，所述A/D转换器连接于所述嵌入式微控制器的SPI A接口，所述多路温度传感组件接口电气连接于热循环仪的半导体变温模块和热盖模块。

3.根据权利要求1所述的基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，所述功率驱动模块包括闸极驱动器、半桥功率MOSFET驱动电路、LC低通滤波电路、H桥驱动电路；所述嵌入式微控制器通过PWM输出接口与闸极驱动器、半桥功率MOSFET驱动电路、LC低通滤波电路、H桥驱动电路依次串行电气连接，所述H桥驱动电路和半导体制冷片组件的接线端口串行电气连接；所述H桥驱动电路还与所述嵌入式微控制器的制冷加热切换控制接口电气连接。

4.根据权利要求1所述的基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，所述系统状态监控模块包括监控电压调理电路、8通道多路复用器、另一A/D转换器、电流分流监测电路、功率驱动模块关断电路、声音报警驱动电路以及过流、过压、过温监控触发电路；所述监控电压调理电路与8通道多路复用器、另一A/D转换器依次电气连接，并且连接于半导体制冷片组件的驱动端口和热循环仪的各路电源；所述A/D转换器连接于所述嵌入式微控制器的SPI B接口和SPIC接口；所述电流分流监测电路分别与半导体制冷片组件的驱动端口和所述嵌入式微控制器的A/D接口电路电气连接；所述过流、过压、过温监控触发电路与电流分流监测电路、半导体制冷片组件的驱动端口、温度采集模块和功率驱动模块关断电路分别电气连接，所述功率驱动模块关断电路与功率驱动模块连接。

5.根据权利要求4所述的基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，所述过流、过压、过温监控触发电路与声音报警驱动电路电气连接。

6.根据权利要求1所述的基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，所述通讯接口模块包括RS232收发器和DB9插座，所述嵌入式微控制器的UART接口与RS232收发器、DB9插座依次串行电气连接。

7.根据权利要求1所述的基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，所述通讯接口模块包括限流配电开关和USB插座，所述嵌入式微控制器的USB接口与限流配电开关、USB插座依次电气连接，所述USB接口还与所述USB插座直接连接。

8.根据权利要求1所述的基于嵌入式技术的热循环仪测控系统，其特征在于，所述通讯接口模块包括CAN总线收发器和CAN插座，所述嵌入式微控制器的CAN接口与CAN总线收发器、CAN插座依次串行电气连接。