[实用新型]一种半塑料式晶振封装壳

说明书

本实用新型公开了一种半塑料式晶振封装壳，包括：底座、安装板和环形架，底座的顶部与封装外壳的底部螺纹连接，固定架的内部相对设有两个圆形管，两个圆形管的顶端分别与安装板底端的两侧固定连接，安装板的底部设有两个电极，安装板的两侧均设有电接头，安装板顶端的边侧通过若干减震弹簧与环形架的底端固定连接，环形架的顶部设有晶片，本方案，该装置的晶片固定环的底部设有减震弹簧，当该装置工作发生震动时，减震弹簧对装置起到保护作用，防止装置内部元件因震动脱落而损坏；它的引线处设有固定环体，将金属引线固定在内部，防止引线折弯时对内部晶片有力的作用，从而保护内部晶片不受损坏。

技术领域

本申请属于封装壳技术领域，具体地说，涉及一种半塑料式晶振封装壳。

背景技术

晶振是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，在封装内部添加IC组成振荡电路的电器元件。

传统的晶振封装壳在长时间使用时，由于晶振工作产生的震动会导致内部安装处发生松动，长时间会因脱落而损坏；传统的装置在连接用电线路时，需要将装置内部晶片上的引线折弯，由于晶片边部脆弱，会导致晶片边侧破碎而影响使用；传统的装置密封使用，当内部损坏时，不便拆卸和维修。

故，为进一步提高晶振封装壳的防震和便于拆卸的功能，需要提供一种半塑料式晶振封装壳。

实用新型内容

有鉴于此，本申请所要解决的是常规技术中震动损坏和不便拆卸的技术问题。本实用新型提供了一种半塑料式晶振封装壳，相比于常规技术，可以起到防震和便于拆卸的效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过以下技术方案得以实现：

本实用新型提供了一种半塑料式晶振封装壳，包括：底座、安装板和环形架，所述底座的顶部与封装外壳的底部螺纹连接，所述底座的顶端设有垫片，所述垫片的顶部设有固定架，所述固定架的内部相对设有两个圆形管，两个所述圆形管的顶端分别与安装板底端的两侧固定连接，所述安装板的底部设有两个电极，两个所述电极的一端依次穿过底座的内壁和垫片的内壁置于圆形管的内部，所述安装板的两侧均设有电接头，所述安装板顶端的边侧通过若干减震弹簧与环形架的底端固定连接，所述环形架的顶部设有晶片，所述晶片的两端均设有金属引出线，所述环形架的两侧均设有引线固定环，两个所述引线固定环的外壁均与固定环套的内壁螺纹连接，所述环形架的顶部与固定杆的一端螺纹连接，所述固定杆的一端设有按压头，且按压头的底部与晶片顶部的边侧接触连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述圆形管的内部填充有绝缘玻璃珠。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述两个所述金属引出线的一端均通过导线分别与两个电接头的一端一一对应固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述安装板的内部设有导线槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述引线固定环的内部设有橡胶垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，在一种可能的实施方式中，所述底座的边侧设有螺纹固定孔。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

1)本申请中的半塑料式晶振封装壳，该装置的晶片固定环的底部设有减震弹簧，当该装置工作发生震动时，减震弹簧对装置起到保护作用，防止装置内部元件因震动脱落而损坏。

2)本申请中的半塑料式晶振封装壳，它的引线处设有固定环体，将金属引线固定在内部，防止引线折弯时对内部晶片有力的作用，从而保护内部晶片不受损坏。

3)本申请中的半塑料式晶振封装壳，该装置采用螺纹连接的方式，对外壳和内部元件进行固定，当装置内部元件损坏时，便于拆卸维修。