[实用新型]一种多层结构的晶振封装壳

说明书

本实用新型公开了一种多层结构的晶振封装壳，包括缓冲防护装置、壳体、吸盘、拉环、连接杆、清洁毛刷、滑块、透气孔、滑轨、限位块和伸缩弹簧，所述壳体的两侧均匀开设有透气孔，所述壳体内的拐角处均通过粘接固定有缓冲防护装置，所述壳体的顶部内壁和底部内壁均匀分布有吸盘，所述壳体的两侧均对应安装有滑轨，所述滑轨的两端均通过焊接固定有限位块，所述滑轨的内部安装有滑块，所述滑块的两侧与两个限位块之间均连接有伸缩弹簧，且不相邻的两个滑块之间连接有连接杆，所述连接杆的一侧中心处通过螺栓固定有拉环，所述连接杆的另一侧通过卡扣活动连接有清洁毛刷，该晶振封装壳，具有防摔能力强及便于除尘的特点。

技术领域

本实用新型涉及晶振封装壳技术领域，具体为一种多层结构的晶振封装壳。

背景技术

晶振又可称为石英晶体谐振器、石英晶体片或晶体振荡器，它是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，且在封装后向内部添加集成电路，进而组成振荡电路的一类晶体元件。其产品一般用金属外壳、玻璃外壳、陶瓷外壳或塑料外壳封装。

而在现有的晶振封装壳中，存在防摔能力弱及不便于除尘的问题。时常会因不慎掉落地面而导致晶振的内部电路受损，进而影响其正常使用寿命，且在其长期使用的过程中，晶振封装壳的表面会堆积大量灰尘，且难以擦除。因此，设计一种防摔能力强及便于除尘的多层结构的晶振封装壳是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多层结构的晶振封装壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种多层结构的晶振封装壳，包括缓冲防护装置、壳体、吸盘、拉环、连接杆、清洁毛刷、滑块、透气孔、滑轨、限位块和伸缩弹簧，所述壳体的两侧均匀开设有透气孔，所述壳体内的拐角处均通过粘接固定有缓冲防护装置，所述壳体的顶部内壁和底部内壁均匀分布有吸盘，所述壳体的两侧均对应安装有滑轨，所述滑轨的两端均通过焊接固定有限位块，所述滑轨的内部安装有滑块，所述滑块的两侧与两个限位块之间均连接有伸缩弹簧，且不相邻的两个滑块之间连接有连接杆，所述连接杆的一侧中心处通过螺栓固定有拉环，所述连接杆的另一侧通过卡扣活动连接有清洁毛刷，所述缓冲防护装置由第一空腔、缓冲弹球、海绵块、卡槽、弹簧柱、透气隔板、充气气囊和第二空腔组成，所述海绵块的一侧开设有卡槽，所述卡槽的内部均匀分布有弹簧柱和缓冲弹球，所述弹簧柱和缓冲弹球的顶部均通过粘接固定有充气气囊，所述充气气囊的内部通过粘接固定有透气隔板，且透气隔板将充气气囊的内部空间分隔为第一空腔和第二空腔。

进一步的，所述壳体由防潮层、防火层、防静电层和耐磨层组成，所述防潮层的一侧通过粘接覆盖有防火层，所述防火层的一侧通过粘接覆盖有防静电层，所述防静电层的一侧通过粘接覆盖有耐磨层。

进一步的，所述吸盘和滑轨与壳体之间均通过螺栓固定。

进一步的，所述连接杆与滑块通过卡扣活动连接。

进一步的，所述弹簧柱与缓冲弹球为相间分布。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

1：该晶振封装壳，当该晶振封装壳不慎掉落地面时，会使得第二空腔内的气体经透气隔板导入第一空腔内，且在气体流通的过程中，会导致缓冲弹球及弹簧柱逐渐被压缩，进而将该晶振封装壳受到的一部分外力吸收，之后由缓冲弹球及弹簧柱共同的回复力作用，再将第一空腔内的气体经透气隔板导入第二空腔内，使得充气气囊恢复原状，来应对下一次的冲击，且可有效地避免因不慎掉落地面而导致晶振的内部电路受损，进而影响其正常使用寿命，有助于提高该晶振封装壳的防摔能力；

2：先用手拉住拉环，并使得连接杆在壳体上来回运动，进而带动清洁毛刷在壳体上来回运动，从而将壳体上的灰尘擦去，且在清洁毛刷的运动过程中，会导致伸缩弹簧发生弹性形变，且可由伸缩弹簧自身的回复力作用，使得清洁毛刷在运动过程中更加省力便捷，同时在使用过后，能够自动地回到原来位置，便于该晶振封装壳的除尘。