[实用新型]粉碎机构及全自动脱料机

说明书

本实用新型涉及一种粉碎机构及全自动脱料机。用于对全自动脱料机脱料后产生的余料进行粉碎，所述粉碎机构包括：至少两个相互转动挤压的粉碎辊，所述粉碎辊上均设置有若干刀齿，每个所述粉碎辊上相邻的刀齿之间形成容纳槽。通过设置粉碎机构对全自动脱料机脱料后的余料进行粉碎，通过两个相互转动挤压的粉碎辊来对余料进行挤压切割，将余料粉碎后方便存储和再利用。

技术领域

本实用新型涉及LED生产设备技术领域，特别是涉及一种粉碎机构及全自动脱料机。

背景技术

为了确保LED在使用过程中的机械强度和透光性能，需要将LED芯片进行封装形成LED颗粒，通槽LED芯片的封装是在条带状的支架上批量完成，完成封装后形成的LED颗粒需要从支架上脱离，也就是将LED颗粒的底座两侧与支架之间的托臂切断，实现LED颗粒与支架的分离，该工艺步骤业内称之为脱料环节。

LED生产中需要用到全自动脱料机，目前的全自动脱料机一般没有粉碎机构，只是将LED颗粒与支架分离即完成了脱料操作，这样支架分离后即不方便存储也不方便再利用。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种粉碎机构及全自动脱料机。可以对支架进行粉碎，粉碎后的支架方便存储和再利用。

一种粉碎机构，用于对全自动脱料机脱料后产生的余料进行粉碎，所述粉碎机构包括：至少两个相互转动挤压的粉碎辊，所述粉碎辊上均设置有若干刀齿，每个所述粉碎辊上相邻的刀齿之间形成容纳槽。

在其中一个实施例中，还包括碎料刮板，所述碎料刮板具有伸入所述容纳槽的刮除部，所述刮除部用于清除嵌入所述容纳槽的碎料。

在其中一个实施例中，所述刀齿包括基部和设于所述基部外周的齿部。

在其中一个实施例中，所述齿部有若干个，且均布分布在基部的外周。

在其中一个实施例中，所述齿部包括两个夹角为锐角的第一破碎面和第二破碎面。

在其中一个实施例中，第一破碎面和第二破碎面均为平面。

在其中一个实施例中，所述齿部还包括一个导向面，所述导向面为弧面。

在其中一个实施例中，所述第一破碎面与所述基部连接，所述导向面与所述基部连接，所述第二破碎面分别与所述第一破碎面和所述导向面连接。

在其中一个实施例中，所述第一破碎面朝向所述粉碎辊的旋转方向倾斜。

一种全自动脱料机，包括上述的任意一项所述的粉碎机构。

采用上述技术方案，通过设置粉碎机构对全自动脱料机脱料后的余料进行粉碎，通过两个相互转动挤压的粉碎辊来对余料进行挤压切割，将余料粉碎后方便存储和再利用。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的一种全自动脱料机的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的一种全自动脱料机的部分结构示意图，主要示意出了顶料机构的结构；

图3为本实用新型实施例中的一种全自动脱料机的另一视角的部分结构示意图；

图4为本实用新型实施例中的一种全自动脱料机的再一视角的部分结构示意图，主要示意出了第二输送机构和粉碎机构的结构示意图；

图5为图4中A处的放大图；

图6图1中B处的放大图；

图7为本实用新型一实施例中的刮料组件的结构示意图；

图8为本实用新型一实施例中的脱料机构的结构示意图；

图9为本实用新型一实施例中的刀齿的结构示意图；