[实用新型]一种焊不粘检测系统

说明书

本实用新型公开了一种焊不粘检测系统，包括送线机构、控制模块、检测开关以及上位机，通过检测开关来检测金线是否有被运输来判断是否有焊不粘现象的存在，省去了切换装置的设置，节省成本，提高整体寿命，并且结构简单，当发生焊不粘现象时，可以及时的停止工作进行维修维护，降低维修成本。

技术领域

本实用新型涉及焊接检测技术领域，特别是一种焊不粘检测系统。

背景技术

焊不粘检测是LED封装设备金丝球焊线机焊接质量的一种重要检测项目，通过该项检测可以提高焊接的良品率，焊不粘检测装置是对LED引线焊接过程中出现的金线与芯片引脚或金线与芯片支架的焊接点焊接不牢固，没焊上等现象能够准确测量并发出指令通知控制系统停机检查的一种设备。

LED焊线机在焊线过程中有一道重要的工艺是“烧球”，“烧球”就是利用高压打火装置在金线的焊接端通过大电流使金线发热融化形成一个金丝球，“烧球”的目的是给焊接线端加热帮助焊接，同时烧成球会增大接触面积使焊接后的金线和被焊接点之间接触的更充分，焊接的更牢固，现有的焊不粘检测装置需要在金线尾端施加电流，而“烧球”时电流需要通过金线的尾端和大地形成回路，这样就会出现金线的线尾在焊不粘检测装置的电流输出端和大地之间来回切换，由于焊线的速度非常高所以切换装置的动作频率是非常高的，导致切换装置的寿命大大缩短，并且现有的焊不粘检测装置由于技术难度高，应用面窄等问题无论是自制还是购买难度都很大，而市场上在售的焊不粘检测装置价格都普遍高昂。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种焊不粘检测系统，通过检测是否送线来判断焊接是否成功，不需要切换装置，避免了由于频繁切换造成的元件寿命问题，并且结构简单、价格低廉，可以有效节省金丝焊线机的成本。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种焊不粘检测系统，包括用于输送金线的送线机构、用于控制送线机构动作的控制模块、用于检测金线是否被输送的检测开关以及出现焊不粘时停止机床工作并报警的上位机，所述控制模块分别与送线机构、检测开关连接，所述控制模块与上位机数据连接；所述控制模块存储检测开关的检测信息，所述上位机读取控制模块内存储的检测信息。

进一步，所述控制模块包括主控制器、用于驱动送线机构动作的驱动模块以及用于和外部进行数据连接的通讯模块，所述主控制器分别和驱动模块、通讯模块以及检测开关连接，所述上位机通过通讯模块与主控制器连接。当上位机的检测次数到达时，通过通讯模块与主控制器连接，并读取主控制器内的检测信息，通过主控制器内的检测信息来判断是否发生焊不粘现象。

进一步，所述送线机构为步进电机，所述驱动模块为步进电机驱动单元。

进一步，所述检测开关为光纤传感器。由于金线的尺寸较小，所以一般的传感器无法对其输送进行检测，而光纤传感器则可以检测到金线的输送。

进一步，所述主控制器为单片机。

进一步，还包括方便金线焊接的固定机构，所述固定机构包括张紧器、线夹以及瓷嘴，所述送线机构输送的金线依次穿过张紧器、线夹以及瓷嘴。固定机构可以在焊接时保证金线的位置准确，减少误差。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种焊不粘检测系统，每次焊线都会消耗一点金线，若发生焊不粘现象，则不会消耗金线，当消耗的金线足够多时，检测开关会将检测信息传给控制模块，由控制模块控制送线机构进行金线的输送，同时设置有一个上位机，上位机可以读取控制模块内存储的检测信息，通过对上位机进行检测次数设定可以实现定时检测是否有焊不粘现象发生，结构简单，不需要切换装置。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一种焊不粘检测系统的原理图；

具体实施方式