[实用新型]测试头、测试装置及芯片测试设备

权利要求书

1.一种测试头，其特征在于，包括导电主体(10)和设置在所述导电主体(10)表面的保护覆层(20)，所述保护覆层(20)至少覆盖所述导电主体(10)的部分表面，所述保护覆层(20)的水滴角大于或等于100°。

2.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述导电主体(10)包括通过绝缘材料形成的基体和分布在所述基体上的导电掺杂颗粒。

3.根据权利要求2所述的测试头，其特征在于，所述基体为具有绝缘性的无机非金属基体，或者，所述基体为具有绝缘性的高分子材料基体。

4.根据权利要求3所述的测试头，其特征在于，所述基体为橡胶基体。

5.根据权利要求2所述的测试头，其特征在于，所述基体上分布有碳掺杂颗粒。

6.根据权利要求1所述的测试头，其特征在于，所述导电主体(10)为通过具有导电性的金属材料形成的导电主体(10)，或者，所述导电主体(10)为通过具有导电性的有机非金属材料形成的导电主体(10)，或者，所述导电主体(10)为通过具有导电性的高分子材料形成的导电主体(10)。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的测试头，其特征在于，所述保护覆层(20)为疏水疏油层。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的测试头，其特征在于，所述保护覆层(20)包括一层或一层以上的子覆层，当所述子覆层为一层以上时，各所述子覆层依次层叠设置，且相邻的两个子覆层间至少部分重叠，所述子覆层为聚对二甲苯的子覆层，或者，所述子覆层为有机改性硅的子覆层，或者所述子覆层为含氟高分子化合物的子覆层。

9.一种测试装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的测试头。

10.一种芯片测试设备，其特征在于，包括权利要求9中所述的测试装置，所述测试装置通过测试头与待测芯片接触，并对所述待测芯片进行测试。