[实用新型]一种TOP结构的三基色LED模组器件

说明书

本实用新型公开一种TOP结构的三基色LED模组器件，包括金属支架、支架正面的四个绝缘碗杯，支架底部的八只外引焊盘；所述碗杯内设置有公共极键合功能区、固晶功能区与非公共极键合区；所述固晶功能区固放红、绿、蓝三基色LED芯片，所述红、绿、蓝三基色LED芯片通过键合引线连接公共极键合功能区；所述八只外引焊盘包括两只公共极外引焊盘、两只红色非公共极外引焊盘、两只绿色非公共极外引焊盘和两只蓝色非公共极外引焊盘，所述公共极为共阴极或共阳极；所述支架底部还设置有与外引脚对应的折弯避空位。TOP结构形式，封装结构可靠性高，背面焊盘少，减少小间距LED显示屏PCB的布线难度，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及一种TOP结构的三基色LED模组器件，属于表面贴装LED器件技术领域。

背景技术

随着发光二极管在显示屏领域的大规模应用，近年内来，我国在LED显示屏设计、生产、制造、应用方面已经走在世界前列，特别是在小间距LED显示方面。

传统的小间距显示屏LED主要采用缩小版的LED，尺寸已经逐步缩减到1.0mm*1.0mm甚至以下，随着LED的缩小，也就出现了一些问题，造成小间距LED显示屏在生产制造、推广应用方面也出现了一些缺陷亟待解决。主要缺陷在于：LED缩小后其本身的热量无法有效导出；另外其在SMT过程中，由于体积缩小，对SMT设备精度要求较高，大规模的SMT过程中无法保持每一颗LED的对位精准度与平整度；再就是小尺寸的LED在搬运、移动过程中容易出现磕碰，造成LED损坏；同时还有个较大的缺陷就是随着LED器件的缩小，其本身的抗静电能力大幅下降，造成LED容易受外界静电损坏。同时小间距LED显示屏的应用方面，成本也是制约其快速发展的一个致命短板，因此现在的产品与技术还存在缺陷需要解决。

实用新型内容

本实用新型克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种TOP结构的三基色LED模组器件，利于小尺寸的贴装、热量导出、耐机械冲击、抗静电能力提升。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种TOP结构的三基色LED模组器件,包括金属支架、设置于支架正面的四个绝缘碗杯和设置于支架底部的八只外引焊盘；

所述碗杯内填充有灌封胶，所述碗杯之间设置有分割槽，所述分割槽位于注塑碗杯的表面，深度为0.05-0.25mm；

所述支架为正方形，所述支架上的四个绝缘碗杯呈正方形左右对称排布；所述碗杯内设置有公共极键合功能区、固晶功能区与非公共极键合区；左侧所述碗杯内公共极键合功能区、固晶功能区和非公共极键合区的排布与右侧碗杯对称；所述八只外引焊盘包括两只公共极外引焊盘、两只红色非公共极外引焊盘、两只绿色非公共极外引焊盘和两只蓝色非公共极外引焊盘；

所述公共极键合功能区为共阴极键合功能区，非公共极键合区为正极键合区；所述共阴极键合功能区呈倒“L”形，所述正极键合区有红、绿、蓝三个，均为横条状，由上到下平行排布，其中红色正极键合区长度为绿色正极键合区的一半，蓝色正极键合区长度与绿色正极键合区相同；

红色LED芯片固放于共阴极键合功能区上部；绿色LED芯片固放于绿色正极键合区，蓝色LED芯片固放于蓝色正极键合区；所述绿色、蓝色LED芯片的负极通过键合引线连接共阴极公共极键合功能区；

所述红、绿、蓝色LED芯片为正装芯片。

所述红、绿、蓝色LED芯片的正极通过键合引线连接到正极键合区，所述左侧碗杯内的红、绿、蓝色LED芯片的正极分别连接右侧碗杯内的红、绿、蓝色LED芯片的正极，并分别连接到红、绿、蓝色非公共极外引焊盘上。

一种TOP结构的三基色LED模组器件,包括金属支架、设置于支架正面的四个绝缘碗杯和设置于支架底部的八只外引焊盘；

所述碗杯内填充有灌封胶，所述碗杯之间设置有分割槽，所述分割槽位于注塑碗杯的表面，深度为0.05-0.25mm；