[实用新型]一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件有效
| 申请号： | 201821010930.5 | 申请日： | 2018-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN208444828U | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 华亚平 | 申请（专利权）人： | 安徽北方芯动联科微系统技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L21/50 |
| 代理公司： | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人： | 王琪 |
| 地址： | 233042*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装管壳 软胶 电子芯片 电子器件 封装盖板 抗高过载 底板 本实用新型 外力冲击 低应力 粘片胶 缓冲 覆盖 侧面碰撞 封装应力 机械连接 侧面 内表面 图形化 贴装 保证 | ||
1.一种同时具备低应力和抗高过载的电子器件，包括封装管壳、封装盖板和电子芯片，封装盖板通过焊料固定在封装管壳上，与封装管壳一起围成一个保护电子芯片的密封腔，电子芯片通过粘片胶点贴装在密封腔内，电子芯片的电信号通过金属线传输到封装管壳的内焊盘上，内焊盘与管壳外焊脚在封装管壳内部有电连接；其特征在于：所述粘片胶点与电子芯片的接触面积小于电子芯片底面积的20％，封装管壳的底板上覆盖有下保护软胶，封装管壳的两个侧面内侧都覆盖有侧保护软胶，侧保护软胶与电子芯片侧面的间隙为0.05～0.15毫米；封装盖板内表面覆盖有图形化的上保护软胶，上保护软胶与电子芯片上表面之间有间隙。
2.根据权利要求1所述的同时具备低应力和抗高过载的电子器件，其特征在于：粘片胶点的直径为0.2～1毫米，高度为50～500微米。
3.根据权利要求1或2所述的同时具备低应力和抗高过载的电子器件，其特征在于：下保护软胶、侧保护软胶、上保护软胶和粘片胶点的材料为肖氏硬度在20～100的硅胶或环氧胶。
4.根据权利要求3所述的同时具备低应力和抗高过载的电子器件，其特征在于：封装管壳底板全部被下保护软胶覆盖，电子芯片通过粘片胶点固定在下保护软胶上。
5.根据权利要求3所述的同时具备低应力和抗高过载的电子器件，其特征在于：所述的下保护软胶上具有空窗，粘片胶点位于空窗内，且粘片胶点的高度高于下保护软胶的厚度，电子芯片通过粘片胶点固定在封装管壳的底板上。
6.根据权利要求3所述的同时具备低应力和抗高过载的电子器件，其特征在于：上保护软胶的图形为点状或环状。
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