[实用新型]电路板塞孔用透气垫板

说明书

本实用新型涉及一种电路板塞孔用透气垫板，包括覆铜板，所述覆铜板包括基板和覆盖于所述基板两侧表面的第一铜层，所述第一铜层的表面设置有第二铜层，所述第一铜层与第二铜层固定连接形成基层，所述基层部分下凹形成若干铜柱。本实用新型与电路板之间具有空隙，保证电路板上的孔的透气性，从而利于塞孔工序的进行。

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其是一种电路板塞孔用透气垫板。

背景技术

在印制电路板行业印刷生产过程中，为防止塞孔时油墨在刮刀的作用下向孔边扩散至焊盘，目前选用了两种方式。第一种是：在板面下垫白纸作业，每印刷一片垫一张白纸，印刷完撕掉白纸。这种方式的弊端是，白纸很容易带出孔口油墨，导致孔口发红等品质异常，且操作过程繁琐，效率低。第二种是：采用专用透气垫板。专用透气垫板，虽然可以解决第一种方式中易出现的异常，但生产成品增加，需额外每个产品专门制作垫板，对生产、工具制作存放管理等均有较大困扰。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种电路板塞孔用透气垫板，包括覆铜板，所述覆铜板包括基板和覆盖于所述基板两侧表面的第一铜层，所述第一铜层的表面设置有第二铜层，所述第一铜层与第二铜层固定连接形成基层，所述基层部分下凹形成若干铜柱。

本实用新型透气垫板的面积大于待塞孔的电路板，其中支撑柱用于支撑带塞孔的电路板，且铜的硬度较小，能有效较少其对电路板的划伤；本实用新型为基于覆铜板的透气垫板，其节约材料，低成本，可重复使用；且透气垫板的两侧均具有铜柱，其下侧与作业平台的摩擦力更大，可以有效避免透气垫板移位，同时能使得透气垫板的边缘与作业平台的表面具有空隙，并与拿取透气垫板。

优选的，所述基层的厚度大于5OZ。

较厚的基层能使得线路板与透气垫板之间具有较多的空隙，利于塞孔工序的进行。

优选的，所述铜柱包括与基层固定连接的支撑柱和设置于所述支撑柱顶端的支撑平台。

在保证铜柱顶端的面积的前提下，去除铜柱下部的部分铜材，可以较少铜材的用量，同时减轻透气单板的重量，节约成本、便于操作。

进一步的，所述支撑柱的上端设置有加强块，所述加强块分别与所述支撑平台和支撑柱固定连接。

加强块为环绕铜柱固定设置的结构，其上端与支撑平台固定连接，加强块用于加强支撑柱与支撑平台的连接强度。

进一步的，所述加强块的侧面朝内倾斜设置，形成支撑面。

进一步的，所述支撑面与水平面的夹角为40-50°。

倾斜的支撑面可以较少铜材的用料，降低本实用新型的重量，降低制作成本；同时，可以对支撑面进行淬火硬化处理，使其对于支撑平台的支撑强度更好。

进一步的，所述支撑平台的顶端开设有若干通孔，所述通孔的正投影位于所述支撑柱的正投影的外侧。

支撑平台上的通孔用于在支撑平台堵住待塞孔电路板的孔时，使得电路板的孔内的空气可以从通孔透过，从而保证塞孔工序的顺利进行。

进一步的，所述通孔的上端设置有倒角。

倒角能取出通孔的锋利边缘，进一步防止电路板被划伤。

下面结合上述技术方案对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型在覆铜板的基础上设置铜柱，以铜柱对电路板进行支撑，使电路板与透气垫板之间具有空隙，保证电路板上的孔的透气性，从而利于塞孔工序的进行。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述电路板塞孔用透气垫板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述铜柱的剖面结构示意图；