[实用新型]智能终端及插孔结构

说明书

本实用新型涉及一种智能终端及插孔结构，插孔结构包括供插头插入的插孔。插孔包括沿插头的插入方向排布并相互贯通的第一孔段和第二孔段，第二孔段形成于绝缘材质上。第一孔段的内壁面相对第二孔段的内壁面侧向向外偏移，以在第一孔段的内壁面与插入第二孔段内的插头外壁面之间形成间隙。在插头插入插孔后，插头可以与第一孔段的内壁面之间避开，保证不会与第一孔段的内壁面接触，可以避免出现短路的情况，进一步地，能让耳机的音质有保障。

技术领域

本实用新型涉及智能终端领域，更具体地说，涉及一种智能终端及插孔结构。

背景技术

相关技术中的金属壳手机上耳机孔的结构，孔的周圈带有一圈0.25mm左右厚度的塑胶，用来绝缘耳机插头，以达到耳机插头不与底盖电流导通的目的，保证耳机插头不与金属孔边接触导致短路，影响耳机音质。

耳机孔一圈塑胶的设计大大降低了底盖耳机孔处的金属强度，跌落测试时耳机孔下方金属变形问题也很难克服。

另外，塑胶部分会漏出金属孔，成型后模具溢胶打磨难度较大，还会出现塑胶圈的周边大小不均问题。为了保证塑胶边缘均匀，CNC(数控机床)需要增加CCD(图像传感器)设备加工，成本较高而且影响良率。另外，耳机孔一周的塑胶设计也影响了手机外观面。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种能避免插头与壳体短路的智能终端及插孔结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种插孔结构，包括供插头插入的插孔；

所述插孔包括沿所述插头的插入方向排布并相互贯通的第一孔段和第二孔段，所述第二孔段形成于绝缘材质上；

所述第一孔段的内壁面相对所述第二孔段的内壁面侧向向外偏移，以在所述第一孔段的内壁面与插入所述第二孔段内的所述插头外壁面之间形成间隙。

优选地，所述第一孔段形成于壳体上。

优选地，所述壳体为金属材质。

优选地，所述第二孔段形成于绝缘材质的插接部上，所述插接部为塑胶材质。

优选地，所述插接部一体成型到所述壳体上。

优选地，所述第一孔段的内壁面的周圈相对所述第二孔段的内壁面侧向向外偏移不小于0.15mm。

优选地，所述第一孔段、第二孔段连续贯通设置。

优选地，所述插头包括耳机插头。

一种智能终端，包括所述的插孔结构。

优选地，还包括设置在所述插孔内端供所述插头插入的插座，所述插座包括耳机插座。

实施本实用新型的智能终端及插孔结构，具有以下有益效果：在插头插入插孔后，插头可以与第一孔段的内壁面之间避开，保证不会与第一孔段的内壁面接触，可以避免出现短路的情况，进一步地，能让耳机的音质有保障。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型实施例中的智能终端的插孔结构插入插头时的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型一个优选实施例中的智能终端包括外壳1和设置在外壳1内的插座2等，本实施例中，插座2为耳机插座2，供耳机插头插入导通，当然，插座2也可为供充电插头插设的充电插座2等。