[实用新型]一种小尺寸防水LED线性光源

说明书

本实用新型提供一种小尺寸防水LED线性光源，包括外壳和LED芯片；外壳内部均匀排布多颗LED芯片成LED线性光源，LED芯片电连接，并固定于合金支架上，外壳与LED芯片为一次性实心共挤成型，外壳包裹于LED芯片外层，防水密封作用；采用大尺寸芯片和一次性实心共挤成型的小尺寸有机硅胶外壳，LED芯片支架的镀银合金PCT支架，整体外形尺寸小，高柔韧性、防水和散热性好，目前在霓虹线性照明和橱柜照明行业是最小尺寸，光效散热好，且不占用太多安装空间，提高了生产效率，节约了成本和环保安全。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，更具体地说是指一种小尺寸防水LED线性光源。

背景技术

随着LED照明以及诸多优点，越来越多受到照明领域的青睐，应用在霓虹照明行业或橱柜灯的线性光源是尺寸仍比较大，占用安装的空间比较大，增大了安装位置的橱柜灯和霓虹管的尺寸大小，造成相应制造成本及安装的成本偏高，特别是现有的橱柜灯与食品会近距离接触，表面接触材料很难达到食品级安全环保。

目前LED线性光源尺寸比较大，安装麻烦占用空间，是受到尺寸小防水难以处理，并且制造工艺复杂，需要先LED芯片焊接在支架上，再在外面套上外壳，防水效果不好，由于外壳材料，存在散热不好，组装生产工序复杂的难题，人工成本高，防水、散热和光效都不太好。

因此，有必要开发出一种小尺寸防水LED线性光源。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种小尺寸防水LED线性光源，采用高压LED芯片，一次模具成型透镜，降低了人工成本，提高了二次光学设计。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案；包括外壳和LED芯片；外壳内部均匀排布多颗LED芯片成LED线性光源，LED芯片电连接，并固定于合金支架上，外壳与LED芯片为一次性实心共挤成型，外壳包裹于LED芯片外层，防水密封作用。

上述结构中，所述外壳为食品级有机硅橡胶。

上述结构中，所述LED芯片为10x26um的大尺寸芯片，配1.0um的纯金线焊接。

上述结构中，所述支架的银层镀层为80mil厚的PCT支架。

上述结构中，所述小尺寸防水LED线性光源的截面尺寸的宽和高为6x8mm。

上述结构中，所述外壳与所述LED芯片的防水等级为IP68。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：采用大尺寸芯片和一次性实心共挤成型的小尺寸有机硅胶外壳，LED芯片支架的镀银合金PCT支架，整体外形尺寸小，高柔韧性、防水和散热性好，目前在霓虹线性照明和橱柜照明行业是最小尺寸，光效散热好，且不占用太多安装空间，提高了生产效率，节约了成本和环保安全。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型具体实施例的组装结构示意图。

附图标记

1、外壳；2、LED芯片；3、支架。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1和图2所示，本实用新型的具体实施例一，包括外壳1和LED芯片2；外壳1内部均匀排布多颗LED芯片2成LED线性光源，LED芯片2电连接，并固定于合金支架3上，外壳1与LED芯片2为一次性实心共挤成型，外壳1包裹于LED芯片2外层，防水密封作用。