[实用新型]温度检测装置及系统

权利要求书

1.一种温度检测装置，其特征在于，包括：壳体、处理模块、温度采集模块、通信模块；所述壳体设置有用于与血袋连接的连接部，所述壳体设置有容置槽，用于容置所述处理模块，所述处理模块与所述温度采集模块连接；所述通信模块与所述处理模块连接，用于发送所述温度采集模块采集的温度数据。

2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述壳体包括壳本体、盖体，所述盖体盖设于所述壳本体上。

3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述盖体上开设有卡槽及卡孔；所述连接部设置有卡扣件，所述连接部远离所述卡扣件的一端与所述壳本体转动连接，所述卡扣件穿过所述卡孔卡固于与所述壳本体上。

4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述卡扣件为卡勾结构，所述卡勾结构开设有用于解除所述卡勾结构与所述壳本体卡固关系的滑槽，所述壳本体开设有与所述滑槽相匹配的解锁孔。

5.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的电源模块。

6.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的接口模块，所述接口模块设置于所述壳体上。

7.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的比较器。

8.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的报警模块。

9.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括与所述处理模块连接的定位模块。

10.一种温度检测系统，其特征在于，包括终端设备及如权利要求1-9中任意一项所述的温度检测装置，所述温度检测装置与所述终端设备通信连接。