[实用新型]一种高介电常数双面挠性覆铜板

说明书

本实用新型提供了一种高介电常数双面挠性覆铜板，包括：单面覆铜板、涂布于所述单面覆铜板的高介电常数胶粘剂层、以及压覆于所述高介电常数胶粘剂层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层以及涂布于所述铜箔层表面的热固性聚酰亚胺层，所述热固性述聚酰亚胺层与所述高介电常数胶粘剂层相邻设置；本实用新型提供的高介电常数双面挠性覆铜板，其具有优异的耐热性、柔韧性及加工性，且可在低温下压合，无需高温压机，降低制造成本。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，尤其涉及一种高介电常数双面挠性覆铜板。

背景技术

随着科学技术的发展和人民生活水平的提高，电子信息产品及元器件向着小型化、智能化和轻型化方向发展。高性能的电子元器件常常需要大容量的电容器，而电容器的容量大小与所用介质材料的介电常数及表面积成正比。所以，在大功率电容器中需要容易大面积加工的高介电常数挠性覆铜板。

目前，通常是采用高介电常数填料填充环氧胶粘剂制备高介电常数三层法挠性覆铜板或者采用高介电常数填料填充聚酰亚胺树脂制备高介电常数两层法挠性覆铜板，如中国专利CN20188601U、CN101934619A及美国专利US6150456中所披露的方法。这些方法固然可以获得高介电常数挠性覆铜板，但是一方面由于胶粘剂或绝缘基膜中填充了大量的高介电常数填料，容易导致挠性覆铜板的绝缘性、剥离强度、柔韧性降低，难以满足日益发展的挠性印制电路技术要求；另一方面在聚酰亚胺树脂中添加高介电常数填料制备两层法挠性覆铜板，在制备双面板的时候需要在300℃以上压合，这需要价格极其昂贵的高温压机才能实现，严重的提高了制造成本，不利于推广，而不需要高温压机的高介电常数三层法双面挠性覆铜板的又存在耐热性不足的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种高介电常数双面挠性覆铜板，其具有优异的耐热性、柔韧性及加工性，且可在低温下压合，无需高温压机，降低制造成本。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供一种高介电常数双面挠性覆铜板，包括：单面覆铜板、涂布于所述单面覆铜板的高介电常数胶粘剂层、以及压覆于所述高介电常数胶粘剂层的另一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括铜箔层以及涂布于所述铜箔层表面的热固性聚酰亚胺层，所述热固性述聚酰亚胺层与所述高介电常数胶粘剂层相邻设置。

进一步地，所述铜箔层为压延铜箔或电解铜箔中任意一种，且所述铜箔层的厚度为5-70μm。

进一步地，所述高介电常数胶粘剂层为高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂中的任意一种。优选地，所述高介电常数胶粘剂层的厚度大于所述热固性聚酰亚胺层的厚度。最优选地，所述高介电常数介质层的厚度为25-50μm。优选地，所述高介电常数填料填充的无卤环氧胶粘剂或丙烯酸胶粘剂的介电常数均大于10。优选地，所述高介电常数填料采用无机填料，包括陶瓷、钛酸钡、钛酸铅、钛酸锶钡中的至少一种。

进一步地，所述的热固性聚酰亚胺层是由涂布在铜箔表面的聚酰亚胺酸经亚胺化后形成，所述热固性聚酰亚胺薄膜层的厚度为5-35μm。优选为5-15μm。

本实用新型具有的有益效果：

本实用新型提供的高介电常数双面挠性覆铜板，绝缘层采用普通热固性聚酰亚胺层，没有添加无机填料，具有良好的耐热性、尺寸稳定性、物理机械性能和加工性。将高介电常数胶粘剂层置于两层单面覆铜板之间，可以实现低温压合，无需高温辊压机，制造成本低，且可有效提高耐热性。而且，由于热固性聚酰亚胺层阻燃性好，在外侧与空气接触，而胶粘剂层阻燃性差，在内侧与空气接触面积少，因此，该高介电常数具有优异的阻燃性。

附图说明

图1为本实用新型实施例1提供的一种高介电常数双面挠性覆铜板的结构示意图；

图中1、铜箔层；2、热固性聚酰亚胺层；3、高介电常数介质层；4、热固性聚酰亚胺层；5、铜箔层。