[实用新型]用于车载装置的电子产品外部壳体结构有效

专利信息
申请号: 201821003065.1 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN208539084U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 戴琪;季向荣;朱新爱 申请(专利权)人: 上海徕木电子股份有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/50;H01Q1/52;H05K5/00
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 刘燕武
地址: 201101 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 车载装置 天线模块 外部壳体结构 本实用新型 壳体 电子产品 个人通讯 结构特性 利用装置 天线配置 外观壳体 组装工序 非导体 线模块 主系统 时程 研发 填充 灵活 通信
【权利要求书】:

1.一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构,其特征在于,包括壳体(1),以及嵌在壳体(1)一侧表面上的至少一个天线模块(2),当天线模块(2)设有多个时,不同天线模块(2)之间间隙采用非导体材质填充(5)。

2.根据权利要求1所述的一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构,其特征在于,所述的天线模块(2)由内嵌在壳体(1)表面上的一体式的天线本体(4)和接触讯号端(3)组成。

3.根据权利要求2所述的一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构,其特征在于,所述的接触讯号端(3)突出壳体(1)的内表面,或与壳体(1)的内表面齐平。

4.根据权利要求1所述的一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构,其特征在于,所述的天线模块(2)呈阵列、环状、片状、线状或对称式结构。

5.根据权利要求1所述的一种用于车载装置的电子产品外部壳体结构,其特征在于,所述的壳体(1)上与天线模块(2)的接触面为部分包裹所述天线模块(2)的注塑成型面。

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